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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > CGB3B1X5R1C225M055AC

CGB3B1X5R1C225M055AC 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 18:04:09 查看 閱讀�18

CGB3B1X5R1C225M055AC 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X5R 溫度特性系�。該型號采用 B 系列封裝,具有高可靠性和�(wěn)定�,適用于多種電子電路�,主要用于濾�、去耦和信號耦合等場景�
  此型號中的關(guān)鍵參�(shù)含義如下:CGB 表示�(chǎn)品系��3B1 表示尺寸代碼(通常� 0402 英制封裝�;X5R 表示溫度特性(-55°C � +85°C,容值變� ±15%��225 表示標稱容量�22nF�;M 表示容差(�20%��055AC 表示直流電壓等級�50V��

參數(shù)

標稱容量�22nF
  容差:�20%
  額定電壓�50V
  溫度范圍�-55°C � +85°C
  溫度特性:X5R (-55°C � +85°C,容值變� ±15%)
  封裝形式�0402 (英制)
  尺寸�1.0mm x 0.5mm
  工作溫度下的ESR:≤0.1Ω
  絕緣電阻:≥1000MΩ
  介質(zhì)材料:BST (鈦酸鋇基)

特�

1. 高可靠性設(shè)計,適合在工�(yè)及消費類電子中使��
  2. X5R 溫度特性提供了�(wěn)定的性能,在寬溫度范圍內(nèi)容值變化較小�
  3. 小型化封�,適合高密度組裝�(yīng)��
  4. 具有較低的等效串�(lián)電阻 (ESR),有助于提高電路效率�
  5. �(yōu)異的高頻特性和低阻抗特性,非常適合用于高頻濾波和電源去��
  6. 符合 RoHS 標準,環(huán)保且無鉛�

�(yīng)�

1. 電源電路中的去耦和濾波�
  2. 模擬和數(shù)字信號處理中的耦合與旁��
  3. RF 和無線通信模塊中的高頻濾波�
  4. 工業(yè)控制�(shè)備中的信號調(diào)節(jié)�
  5. 消費類電子產(chǎn)�,如智能手機、平板電腦和筆記本電腦中的電源管��
  6. 音頻�(shè)備中的噪聲抑制和信號傳輸�(yōu)��

替代型號

C0402X5R1C225M120AC
  CGB3B1X5R1C225K055AC
  C0G 系列同容量同電壓的其他型�

cgb3b1x5r1c225m055ac推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

cgb3b1x5r1c225m055ac參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�4,408�(xiàn)�
  • 價格1 : �1.75000剪切帶(CT�4,000 : �0.32118卷帶(TR�
  • 系列CGB
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)最后售�
  • 電容2.2 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X5R
  • 工作溫度-55°C ~ 85°C
  • 特�小尺�
  • 等級-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" � x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-