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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CGB3B1JB1C225K055AC

CGB3B1JB1C225K055AC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 13:37:40 查看 閱讀�9

CGB3B1JB1C225K055AC 是一種高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬� X7R 溫度特性的介質(zhì)材料系列。它主要�(yīng)用于需要高�(wěn)定性和高頻性能的電路中,例如電源濾�、信�(hào)耦合和去耦等�(chǎng)��
  該型�(hào)采用了先�(jìn)的制造工�,具備小體積、大容量的特�(diǎn),能夠有效滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高性能的需求�

參數(shù)

電容值:2.2μF
  額定電壓�50V
  封裝形式�1210
  尺寸�3.2mm x 2.5mm
  溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量變化 ±15%)
  公差:�10%
  直流偏壓特性:隨直流電壓增�,電容值略有下�
  工作溫度范圍�-55°C to +85°C

特�

CGB3B1JB1C225K055AC 具有�(yōu)良的溫度�(wěn)定性,其容量在 -55°C � +125°C 的范圍內(nèi)變化不超� ±15%,這使得它非常適合在寬溫環(huán)境中使用�
  此外,該電容器還具有較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),從而保證了其在高頻條件下的良好表現(xiàn)�
  同時(shí),這款電容器支持表面貼裝技�(shù) (SMT),便于自�(dòng)化生�(chǎn)和大�(guī)模應(yīng)�,環(huán)保且可靠性高�

�(yīng)�

CGB3B1JB1C225K055AC 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域�
  典型�(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
  1. 電源濾波:用于平滑電源輸�,降低紋波噪聲�
  2. 去耦:� IC 或其他敏感元件提供穩(wěn)定的局部電源環(huán)��
  3. 信號(hào)耦合:連接放大器級(jí)間或不同功能模塊之間的信�(hào)傳輸�
  4. 高頻旁路:消除高頻干擾,確保電路正常�(yùn)��
  由于其優(yōu)良的電氣特性和�(jī)械強(qiáng)�,這款電容器也適用于汽車電子和軍工�(lǐng)域中的特殊需求�

替代型號(hào)

CGB3B1JB1C225K055AA, CGB3B1JB1C225K055AB, CGB3B1JB1C225K055AD

cgb3b1jb1c225k055ac推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

cgb3b1jb1c225k055ac參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�4,284�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �2.07000剪切帶(CT�4,000 : �0.36935卷帶(TR�
  • 系列CGB
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)最后售�
  • 電容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)JB
  • 工作溫度-25°C ~ 85°C
  • 特�小尺�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-