CGB3B1JB1C225K055AC 是一種高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬� X7R 溫度特性的介質(zhì)材料系列。它主要�(yīng)用于需要高�(wěn)定性和高頻性能的電路中,例如電源濾�、信�(hào)耦合和去耦等�(chǎng)��
該型�(hào)采用了先�(jìn)的制造工�,具備小體積、大容量的特�(diǎn),能夠有效滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高性能的需求�
電容值:2.2μF
額定電壓�50V
封裝形式�1210
尺寸�3.2mm x 2.5mm
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量變化 ±15%)
公差:�10%
直流偏壓特性:隨直流電壓增�,電容值略有下�
工作溫度范圍�-55°C to +85°C
CGB3B1JB1C225K055AC 具有�(yōu)良的溫度�(wěn)定性,其容量在 -55°C � +125°C 的范圍內(nèi)變化不超� ±15%,這使得它非常適合在寬溫環(huán)境中使用�
此外,該電容器還具有較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),從而保證了其在高頻條件下的良好表現(xiàn)�
同時(shí),這款電容器支持表面貼裝技�(shù) (SMT),便于自�(dòng)化生�(chǎn)和大�(guī)模應(yīng)�,環(huán)保且可靠性高�
CGB3B1JB1C225K055AC 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域�
典型�(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
1. 電源濾波:用于平滑電源輸�,降低紋波噪聲�
2. 去耦:� IC 或其他敏感元件提供穩(wěn)定的局部電源環(huán)��
3. 信號(hào)耦合:連接放大器級(jí)間或不同功能模塊之間的信�(hào)傳輸�
4. 高頻旁路:消除高頻干擾,確保電路正常�(yùn)��
由于其優(yōu)良的電氣特性和�(jī)械強(qiáng)�,這款電容器也適用于汽車電子和軍工�(lǐng)域中的特殊需求�
CGB3B1JB1C225K055AA, CGB3B1JB1C225K055AB, CGB3B1JB1C225K055AD