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CGB2A1X5R1C474M033BC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/27 14:30:29 查看 閱讀�11

CGB2A1X5R1C474M033BC 是一款由 KEMET 生產(chǎn)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X5R 溫度特性系列。該型號適用于高頻和高穩(wěn)定性的電路�(yīng)�,廣泛用于消�(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域�
  該器件具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持良好的容值穩(wěn)定性�

參數(shù)

型號:CGB2A1X5R1C474M033BC
  類型:多層陶瓷電容器 (MLCC)
  介質(zhì)材料:X5R
  �(biāo)稱容量:4.7μF
  額定電壓�50V
  尺寸代碼�033 (0.033 英寸 x 0.059 英寸)
  封裝類型:表面貼� (SMD)
  公差:�10%
  溫度范圍�-55°C � +85°C
  工作頻率:高�(dá) 1MHz

特�

CGB2A1X5R1C474M033BC 使用� X5R 介質(zhì)材料,這種材料在溫度變化時(shí)表現(xiàn)出較小的容值漂�,確保其� -55°C � +85°C 的溫度范圍內(nèi)具有�(yōu)異的性能�
  此外,該電容器具備較高的頻率響應(yīng)特�,在高頻�(huán)境下仍能保持較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),從而實(shí)�(xiàn)高效的濾波和去耦功��
  其緊湊的�(shè)�(jì)和表面貼裝技�(shù)使其非常適合需要小型化和高密度裝配的應(yīng)用場��

�(yīng)�

CGB2A1X5R1C474M033BC 主要�(yīng)用于需要高性能濾波和電源去耦的場合。常見的�(yīng)用場景包括:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源管理模��
  2. 高頻信號處理電路中的旁路電容�
  3. 工業(yè)控制�(shè)備中的噪聲抑制�
  4. 通信�(shè)備中的射頻電��
  5. 嵌入式系�(tǒng)的穩(wěn)壓電路中作為去耦電容�

替代型號

C0G 系列同規(guī)格型號(� CGB2A1C0G1C474M033BB�、TDK 的同類產(chǎn)品(� C3216X5R1C474M125AB�

cgb2a1x5r1c474m033bc推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

cgb2a1x5r1c474m033bc參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�73,822�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �1.35000剪切帶(CT�10,000 : �0.22884卷帶(TR�
  • 系列CGB
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)最后售�
  • 電容0.47 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X5R
  • 工作溫度-55°C ~ 85°C
  • 特�小尺�
  • 等級-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" � x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.013"�0.33mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-