容量：4.7nF
　　額定電壓：33V
　　公差：±10%
　　溫度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
　　封裝：0201 (0603 公制)
　　尺寸：0.6mm x 0.3mm
　　高度：0.3mm
　　直流偏置特性：低
　　ESR：低
　　最大工作溫度：+125°C
　　最小工作溫度：-55°C

CGB2A1JB1C474K033BC 是一種高性能 MLCC，具有穩(wěn)定的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。它采用了先進(jìn)的多層疊層技術(shù)制造，確保了在高頻下的低等效串聯(lián)電阻（ESR）和良好的高頻特性。
　　由于使用了 X7R 介質(zhì)材料，這款電容器能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值，適合用于濾波、耦合和去耦等應(yīng)用場(chǎng)景。
　　此外，其小型化封裝和高可靠性使其成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵元件之一。0201 封裝的緊湊設(shè)計(jì)也使得該型號(hào)非常適合高密度組裝需求的場(chǎng)合。

CGB2A1JB1C474K033BC 主要應(yīng)用于需要小體積、高可靠性和良好溫度特性的場(chǎng)景，包括但不限于：
　　1. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號(hào)耦合。
　　2. 移動(dòng)通信設(shè)備中的射頻前端模塊。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的控制電路。
　　4. 醫(yī)療設(shè)備中的精密信號(hào)處理。
　　5. 高速數(shù)字電路中的去耦電容。
　　其穩(wěn)定的性能和較小的外形使其在上述領(lǐng)域中表現(xiàn)出色。

CGR1E4C474K8BAAC
　　CDB2A1JB1C474K033AA
　　EEC1A4C474KBR08