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CGA9N3X7S2A106K230KE 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 2:48:09 查看 閱讀�8

CGA9N3X7S2A106K230KE 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的溝道MOSFET功率晶體�。該型號(hào)采用D-PAK(TO-252)封裝形�,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)、開(kāi)�(guān)電源(SMPS�、DC-DC�(zhuǎn)換器等領(lǐng)�。此器件以其低導(dǎo)通電阻和高效率著稱,適用于需要高性能功率�(kāi)�(guān)的應(yīng)用場(chǎng)��
  該系列器件具有出色的熱性能和電氣性能,能夠在高頻和大電流條件下保持穩(wěn)定運(yùn)��

參數(shù)

類型:N溝道 MOSFET
  封裝:TO-252 (D-PAK)
  最大漏源電�(V_DS)�60V
  最大柵源電�(V_GS):�20V
  最大漏極電�(I_D)�42A
  �(dǎo)通電�(R_DS(on))�2.2mΩ(在 V_GS=10V �(shí)�
  總柵極電�(Q_g)�58nC
  工作溫度范圍�-55� � +175�

特�

CGA9N3X7S2A106K230KE 具有以下顯著特點(diǎn)�
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,能夠降低傳導(dǎo)損�,提升系�(tǒng)效率�
  2. 較小的封裝尺寸,適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)��
  3. 高頻工作能力,支持高效的�(kāi)�(guān)�(yīng)��
  4. 良好的熱�(wěn)定性,確保在高溫環(huán)境下�(zhǎng)期可靠運(yùn)��
  5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足�(xiàn)代工�(yè)要求�
  6. �(nèi)置反向二極管,簡(jiǎn)化電路設(shè)�(jì)并提高抗干擾能力�

�(yīng)�

該型�(hào)主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的主�(kāi)�(guān)��
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器的核心功率元��
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)控制電路中的功率�(kāi)�(guān)�
  4. 各類�(fù)載切換和保護(hù)電路�
  5. 工業(yè)�(shè)備及消費(fèi)電子中的高效功率�(zhuǎn)換方��
  其低�(dǎo)通電阻和高頻特性使其特別適合于需要高效率和快速響�(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景�

替代型號(hào)

TPH1802PNL, IRFZ44N, FDP5570N

cga9n3x7s2a106k230ke推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

cga9n3x7s2a106k230ke參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�9,859�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �24.88000剪切帶(CT�500 : �11.64264卷帶(TR�
  • 系列CGA
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容10 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7S
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�軟端�
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí),Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼2220�5750 公制�
  • 大小 / 尺寸0.224" �(zhǎng) x 0.197" 寬(5.70mm x 5.00mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.102"�2.60mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-