封裝：BGA
　　容量：256Mb
　　核心電壓：1.8V
　　接口類(lèi)型：DDR3
　　數(shù)據(jù)速率：800Mbps
　　工作溫度范圍：-40℃ 至 +85℃
　　引腳數(shù)：78

CGA6P3X7T0E107M250AB 芯片采用了 DDR3 接口技術(shù)，具備快速的數(shù)據(jù)傳輸能力，能夠滿足現(xiàn)代應(yīng)用對(duì)帶寬的需求。
　　該芯片還具有強(qiáng)大的錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正功能 (ECC)，從而提升了數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
　　此外，其低功耗設(shè)計(jì)使其非常適合對(duì)能效要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景，例如便攜式設(shè)備和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。
　　芯片內(nèi)部集成了先進(jìn)的溫度監(jiān)控機(jī)制，可以有效防止過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或損壞。
　　由于其高度可靠的設(shè)計(jì)，CGA6P3X7T0E107M250AB 在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。

該芯片主要應(yīng)用于需要大容量存儲(chǔ)和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膱?chǎng)合，包括但不限于以下領(lǐng)域：
　　1. 企業(yè)級(jí)服務(wù)器中的緩存系統(tǒng)
　　2. 工業(yè)控制設(shè)備中的數(shù)據(jù)記錄模塊
　　3. 醫(yī)療成像設(shè)備中的圖像處理單元
　　4. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品如智能電視和機(jī)頂盒
　　5. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的臨時(shí)數(shù)據(jù)緩沖區(qū)
　　其高可靠性和低功耗特點(diǎn)使得它也非常適合于航天航空及軍事領(lǐng)域的特殊需求。

CGA6P3X7T0E107M250AC
　　CGA6P3X7T0E107M250AD