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CGA6P3X7R1E226MT000N 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/28 18:08:29 查看 閱讀：6

CGA6P3X7R1E226MT000N 是一款由 TDK 生產(chǎn)的多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 C 系列。該型號(hào)主要應(yīng)用于高頻濾波、電源去耦和信號(hào)耦合等場(chǎng)景，采用 X7R 溫度特性材料，具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量穩(wěn)定性。其封裝尺寸為 0402 英寸，適合表面貼裝技術(shù) (SMT) 的應(yīng)用需求。
　　該器件在消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，特別適用于對(duì)小型化和高性能要求較高的場(chǎng)合。

參數(shù)

容量：22pF
　　額定電壓：6.3V
　　封裝尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
　　溫度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
　　耐壓值：6.3V
　　公差：±5%
　　直流偏置特性：低
　　ESR：低

特性

CGA6P3X7R1E226MT000N 具備以下顯著特性：
　　1. 高可靠性：使用高品質(zhì)陶瓷介質(zhì)材料，保證產(chǎn)品在各種工作條件下的穩(wěn)定性。
　　2. 小型化設(shè)計(jì)：采用 0402 英寸封裝，適合高密度電路板布局。
　　3. 良好的頻率響應(yīng)：X7R 材料確保了其在寬溫度范圍內(nèi)的優(yōu)異性能。
　　4. 低 ESR 和 ESL：有助于減少信號(hào)失真和提高濾波效率。
　　5. 抗振動(dòng)和抗沖擊能力強(qiáng)：專為表面貼裝工藝優(yōu)化，能夠承受嚴(yán)苛的機(jī)械環(huán)境。

應(yīng)用

該電容器適用于以下應(yīng)用場(chǎng)景：
　　1. 高頻電路中的濾波和旁路。
　　2. 射頻模塊中的信號(hào)耦合和解耦。
　　3. 微處理器及 FPGA 供電系統(tǒng)的電源去耦。
　　4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等。
　　5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的控制電路。
　　6. 通信基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的高頻信號(hào)處理電路。

替代型號(hào)

CGA6P3C7R1E226MT000N
　　CGA6P3X7R1E225KT000N

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