CGA6M3X7R2E224K200AE 是一款多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 X7R 溫度特性系列,適用于廣泛的電子應(yīng)用。該型號(hào)由知名制造商生產(chǎn),具有高可靠性和穩(wěn)定性,能夠在各種環(huán)境條件下保持良好的性能表現(xiàn)。
該電容器主要應(yīng)用于電源濾波、信號(hào)耦合和去耦等場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),支持表面貼裝技術(shù)(SMT),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和裝配。
容量:2.2μF
額定電壓:4kV
溫度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量變化 ±15%)
封裝尺寸:2220 (2.2mm x 2.0mm)
公差:±10%
直流偏置特性:低偏移
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
ESR:低
壽命:高可靠性
CGA6M3X7R2E224K200AE 具備出色的電氣特性和機(jī)械穩(wěn)定性,其 X7R 材料特性使其在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。該型號(hào)采用多層陶瓷結(jié)構(gòu),能夠有效減少寄生效應(yīng),并提供較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)。
此外,這款電容器還具備較高的抗振動(dòng)和抗沖擊能力,適合用于工業(yè)設(shè)備、通信系統(tǒng)以及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中。由于其高耐壓等級(jí)(4kV),該器件非常適合高壓電路中的濾波和耦合需求。
表面貼裝封裝形式進(jìn)一步簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝,同時(shí)提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。此型號(hào)還經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程,確保在長(zhǎng)期使用中保持高性能。
CGA6M3X7R2E224K200AE 廣泛應(yīng)用于需要高可靠性和高耐壓能力的場(chǎng)景,例如:
- 開(kāi)關(guān)電源中的輸入/輸出濾波
- 高壓逆變器和驅(qū)動(dòng)電路中的耦合與去耦
- 工業(yè)控制設(shè)備中的信號(hào)調(diào)節(jié)
- 醫(yī)療設(shè)備中的電源管理
- 通信基礎(chǔ)設(shè)施中的射頻濾波
- 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的噪聲抑制
由于其寬溫特性和高穩(wěn)定性,該電容器也適用于極端環(huán)境下的應(yīng)用,如汽車(chē)電子和航空航天領(lǐng)域。
C0G 系列同容量產(chǎn)品, 如 CGA6M3X7R1H224K200AE
TDK BME2220X7R1E224KA
Murata GRM22BR71E224KE11