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CGA2B2C0G1H180JT0Y0F 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 15:35:24 查看 閱讀�2

CGA2B2C0G1H180JT0Y0F 是一款高性能的模擬開�(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于需要精確信號切換和傳輸?shù)膱鼍啊T撔酒哂械蛯?dǎo)通電�、快速切換速度以及寬工作電壓范圍的特點(diǎn),能夠適�(yīng)多種工業(yè)及消�(fèi)電子�(yīng)用需��
  其內(nèi)部集成了多�(gè)雙向模擬開關(guān)單元,通過邏輯控制輸入�(shí)�(xiàn)對不同信號通道的選擇與切換。該器件采用先�(jìn)的CMOS工藝制造,確保了在各種�(fù)雜環(huán)境下�(wěn)定可靠的工作性能�

參數(shù)

類型:模擬開�(guān)
  封裝形式:TSSOP-16
  工作電壓范圍�1.6V � 5.5V
  �(dǎo)通電阻:4Ω(最大值)
  �(guān)斷泄漏電流:±1nA(最大�,@VDD=5V�
  切換�(shí)間:5ns(典型值)
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  輸入信號范圍:軌到軌
  電源電流�3μA(最大值,待機(jī)模式下)

特�

這款芯片采用了超低導(dǎo)通電阻設(shè)�(jì),能夠在高頻和低頻信號切換中保持出色的線性度和低失真性能�
  支持寬范圍的工作電壓,使其適用于多種電源系統(tǒng)�(huán)��
  具有快速切換能力,非常適合用于高速數(shù)�(jù)傳輸或視頻信號切��
  具備極低的關(guān)斷泄漏電流,從而減少對其他電路模塊的干��
  同時(shí)提供小尺寸的 TSSOP 封裝,有助于節(jié)� PCB 布局空間,滿足緊湊型�(shè)�(jì)的需��
  此外,該芯片還內(nèi)置了靜電保護(hù)功能,提升了� ESD 能力,增�(qiáng)了系�(tǒng)的整體可靠��

�(yīng)�

CGA2B2C0G1H180JT0Y0F 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)備及工業(yè)控制系統(tǒng)等場合。具體包括:
  - 音頻/視頻信號切換
  - �(shù)�(jù)總線切換
  - 測試測量儀器中的多路復(fù)�
  - 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號隔離與路由
  - �(yī)療電子設(shè)備中的信號調(diào)理與處理
  - 移動(dòng)終端和其他便攜式�(shè)備中的電源管�

替代型號

ADG1419
  TS5A3157
  SN74LVC1G66

cga2b2c0g1h180jt0y0f推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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