CDR34BP472BFYS是一種表面貼裝型的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于X7R介質(zhì)材料系列。該電容器具有良好的溫度�(wěn)定性和高可靠�,適合用于高頻和低ESR(等效串�(lián)電阻)要求的�(yīng)用場景。其封裝形式�0805,能夠提供穩(wěn)定的電容值以滿足電源濾波、信�(hào)耦合以及去耦等多種用途的需求�
由于采用了X7R介質(zhì),這種電容器在-55°C�+125°C的工作溫度范圍內(nèi),電容量的變化率小于±15%,非常適合對(duì)溫度特性有一定要求的電路�(shè)�(jì)�
封裝�0805
電容值:4.7μF
額定電壓�6.3V
公差:�20%
工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
介質(zhì)材料:X7R
尺寸(長×寬)�2.0mm × 1.25mm
高度:最�0.95mm
直流偏壓特性:隨電壓變化電容量�(huì)有所降低
耐濕等級(jí):符合IEC 60068-2-60�(biāo)�(zhǔn)
CDR34BP472BFYS的主要特�(diǎn)是高�(wěn)定性與可靠�,適用于工業(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)電子�(chǎn)�。X7R介質(zhì)使其具備�(yōu)秀的溫度補(bǔ)償性能,在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出較小的電容漂移。同�(shí),它還擁有較低的ESR和ESL(等效串�(lián)電感),這使得該電容器非常適合用作高頻應(yīng)用中的旁路或?yàn)V波元��
此外,這款電容器支持無鉛焊接工�,并符合RoHS�(huán)保規(guī)�,便于大�(guī)模自�(dòng)化生�(chǎn)。其緊湊�0805封裝也極大地節(jié)省了PCB空間,尤其適合小型化和高密度電路板設(shè)�(jì)�
CDR34BP472BFYS廣泛�(yīng)用于各類電子�(shè)備中,包括但不限于:
- 電源管理模塊中的濾波功能
- 微處理器和數(shù)字邏輯IC的去�
- 音頻電路中的信號(hào)耦合與隔�
- 工業(yè)控制�(shè)備中的高頻濾�
- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦及物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的信�(hào)�(diào)�
- 通信�(shè)備中的噪聲抑�
它的�(wěn)定性能使其成為需要在極端�(huán)境條件下工作的系�(tǒng)的理想選��
KEMET C0805X7R1H474M, TDK C4E3X7R0J474K, AVX 08055C474K4RAC