CDR33BP182BKZPAT是一款高性能的陶瓷電容器,屬于X7R介質(zhì)材料系列。該型號具備高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,廣泛應(yīng)用于電源濾波、信號耦合和去耦等場景�
這款電容器采用多層陶瓷結(jié)�(gòu)(MLCC�,具有小尺寸和高容量的特�(diǎn),能夠有效減少電路中的噪聲和電壓波動(dòng),確保電子設(shè)備的�(wěn)定運(yùn)��
容量�0.1μF
額定電壓�50V
公差:�10%
溫度特性:X7R
封裝類型�0603英寸
直流偏置特性:�
工作溫度范圍�-55℃至+125�
CDR33BP182BKZPAT的主要特�(diǎn)是其采用了X7R介質(zhì)材料,這種材料能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化率,同�(shí)對直流偏置的影響較小。此�,它的多層陶瓷結(jié)�(gòu)使其具備較高的機(jī)械強(qiáng)度和可靠��
由于其小型化�(shè)�(jì),CDR33BP182BKZPAT非常適合用于空間受限的高密度PCB布局,并且其高頻率特性和低ESR(等效串�(lián)電阻)特性也使得它在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)出色�
該型號還支持無鉛焊接工藝,符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),適合環(huán)保要求嚴(yán)格的�(xiàn)代電子產(chǎn)品�
CDR33BP182BKZPAT主要�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、工�(yè)控制�(shè)備以及通信�(shè)備等�(lǐng)域。具體應(yīng)用包括:
- 電源濾波:在電源輸入端去除高頻噪�,提高電源穩(wěn)定��
- 信號耦合:用于音頻和射頻信號的傳輸,隔直通交功能�
- 去耦:為集成電路提供局部儲�,降低電源線上的紋波和瞬�(tài)干擾�
- 振蕩電路:配合其他元件實(shí)�(xiàn)精確的振蕩頻率控��
- �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器旁路:在ADC/DAC等模�(shù)�(zhuǎn)換電路中,改善信噪比和動(dòng)�(tài)范圍�
GRM188R71H104KA99D
KEMCAP-X7R-0603-104-J
TDK C1608X7R1C104K