CDR31BX103AMSP 是一款高性能的陶瓷電容器,適用于高頻電路中的濾波、去耦和信號耦合等應(yīng)用。該器件采用了先�(jìn)的多層陶瓷技�(shù)制�,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能。它支持表面貼裝工藝,適合用于自動化生產(chǎn)�(huán)��
這款電容器的主要特點是其低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻�,這使其非常適合高頻應(yīng)用場�,例如開�(guān)電源、射頻電路以及高速數(shù)字電路中的電源管理部��
類型:多層陶瓷電容器
容量�10nF
額定電壓�50V
封裝形式�0603
公差:�10%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
耐潮濕等級:1�
ESR:≤0.1Ω(典型值,具體視頻率而定�
ESL:≤0.8nH(典型值)
CDR31BX103AMSP 具有以下顯著特點�
1. 采用 X7R 溫度特性材�,確保在寬溫度范圍內(nèi)具有�(wěn)定的電容值變化率(通常� -55� � +125� 的溫度范圍內(nèi),電容變化不超過 ±15%��
2. 小型化設(shè)�,適合高密度貼裝需求�
3. � ESR � ESL 特性使該電容器能夠在高頻條件下提供出色的性能�
4. 高可靠性,符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無��
5. 支持高溫操作,適合工�(yè)級和汽車級應(yīng)用環(huán)境�
6. 良好的抗�(jī)械應(yīng)力能�,可減少焊接過程中熱沖擊對元件的影響�
CDR31BX103AMSP 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源中的輸入/輸出濾波�
2. 高速數(shù)字電路中� IC 提供去耦功�,降低電源噪��
3. 射頻模塊中的信號耦合與濾��
4. 汽車電子系統(tǒng)中的電源管理�
5. 工業(yè)控制�(shè)備中的高頻濾波和�(wěn)定性提��
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的高頻電路設(shè)��
KEMET C0805C103K4RACTU
Taiyo Yuden GRM155C80J103KA01D
Murata GCM155P70J103K
Vishay VJ0603Y103KXREPA