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CDR31BP270BFZPAT 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/26 11:23:38 查看 閱讀�17

CDR31BP270BFZPAT 是一款由 ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)生產(chǎn)的高效功� MOSFET 芯片,主要用于開�(guān)電源、電�(jī)�(qū)動以� DC-DC �(zhuǎn)換器等應(yīng)用領(lǐng)�。該器件采用 N 溝道增強(qiáng)型技�(shù)�(shè)�(jì),具有低�(dǎo)通電阻和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),適用于高效率和高頻率的電力電子系統(tǒng)�
  這款芯片基于先�(jìn)的溝槽式 MOSFET 架構(gòu),優(yōu)化了動態(tài)性能與靜�(tài)損耗之間的平衡,非常適合需要高性能功率�(zhuǎn)換的�(yīng)用場��

參數(shù)

最大漏源電壓:650V
  連續(xù)漏極電流�27A
  �(dǎo)通電阻:90mΩ(典型值)
  柵極電荷�85nC(典型值)
  輸入電容�1440pF(典型值)
  總功耗:250W
  工作�(jié)溫范圍:-55� � +175�
  封裝形式:TO-247

特�

1. 高耐壓能力,額定漏源電壓為 650V,確保在高壓�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行�
  2. 低導(dǎo)通電�,僅� 90mΩ(典型值),有助于減少傳導(dǎo)損耗并提升整體效率�
  3. 快速開�(guān)速度,柵極電荷較?�?5nC 典型值),能夠支持高頻操��
  4. �(yōu)化的熱性能�(shè)�(jì),使其能夠在極端溫度條件下正常工�,結(jié)溫范圍寬�(dá) -55� � +175��
  5. 提供多種保護(hù)功能,例如過流保�(hù)和短路耐受能力,增�(qiáng)了系�(tǒng)的可靠��
  6. 封裝�(jiān)固耐用,采用標(biāo)�(zhǔn) TO-247 封裝,便于安裝和散熱管理�

�(yīng)�

1. 開關(guān)電源(SMPS�
  2. 工業(yè)電機(jī)�(qū)�
  3. 太陽能逆變�
  4. 電動工具中的無刷直流電機(jī)控制
  5. DC-DC �(zhuǎn)換器
  6. 不間斷電源(UPS)系�(tǒng)
  7. 電動汽車充電模塊

替代型號

CDR31BP270BFZPAJ, CDR31BP270BFZPAD, IRFP260N, FQA27N65C

cdr31bp270bfzpat參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容27 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)BP
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級-
  • �(yīng)�高可靠�
  • 故障�P�0.1%�
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"�1.30mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-