CC0603MRX5R7BB474是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬�0603封裝尺寸的表面貼裝器�。該型號(hào)由村田制作所生產(chǎn),具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,適用于廣泛的電子設(shè)備中,包括消�(fèi)電子�(chǎn)�、通信�(shè)備和工業(yè)�(yīng)用等。其特點(diǎn)是體積小、重量輕,并且能夠在高頻條件下保持良好的性能�
該電容器采用X5R介質(zhì)材料,具有較高的溫度�(wěn)定性和較低的電容漂移特�,能夠在-55°C�+85°C的溫度范圍內(nèi)正常工作�
封裝�0603
電容值:4.7nF
額定電壓�4V
公差:�10%
直流偏置特性:良好
ESR(等效串�(lián)電阻):�
頻率特性:�(yōu)�
介質(zhì)材料:X5R
工作溫度范圍�-55°C�+85°C
CC0603MRX5R7BB474采用了多層陶瓷技�(shù)制�,具備以下特�(diǎn)�
1. 小型化設(shè)�(jì)�0603封裝使其適合在空間受限的�(shè)�(jì)中使用�
2. 高穩(wěn)定性:X5R介質(zhì)材料確保了電容器在寬溫度范圍�(nèi)具有較小的電容變��
3. 低ESR:這種電容器的等效串聯(lián)電阻較低,有助于減少能量損耗并提高電路效率�
4. 高可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(zhì)量控制流�,保證了�(chǎn)品的�(zhǎng)期穩(wěn)定性和耐用性�
5. 寬頻帶性能:在高頻條件下依然能夠保持良好的電氣性能,適用于濾波、耦合和旁路等�(yīng)用場(chǎng)��
6. 耐焊接熱:能夠在回流焊過(guò)程中承受高溫而不損壞,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝�
CC0603MRX5R7BB474主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦和其他便攜式�(shè)備中的電源管理模��
2. 通信�(shè)備:用于射頻電路、信�(hào)�(diào)理和�(shù)�(jù)傳輸相關(guān)的硬件中�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:為可編程邏輯控制器(PLC�、傳感器接口以及其他工業(yè)�(jí)�(chǎn)品提供穩(wěn)定的電容支持�
4. �(yī)療設(shè)備:如監(jiān)�(hù)儀、超聲設(shè)備等需要高精度和穩(wěn)定性的�(yī)療儀��
5. 汽車電子:盡管不是車�(guī)�(jí)�(chǎn)品,但在非關(guān)鍵部位仍可作為普通電容器使用�
6. 其他:音頻設(shè)備、家用電器等�(lǐng)域也有廣泛的�(yīng)用場(chǎng)��
CC0603KRX5R8BB474
GRM1555C1H473KA01D
DMC0603N473M163T