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CBR06C409C1GAC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/25 16:16:10 查看 閱讀�24

CBR06C409C1GAC是一款陶瓷電容器,采用多層陶瓷工藝制�。該器件適用于高頻電路中的濾�、耦合和旁路等�(yīng)用場��
  它具有低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)特�,能夠在高頻下提供優(yōu)異的性能。此外,其體積小巧且具備高可靠�,非常適合于便攜式電子設(shè)備及通信�(shè)備中�

參數(shù)

型號(hào):CBR06C409C1GAC
  類別:多層陶瓷電容器 (MLCC)
  容量�0.4μF
  額定電壓�6.3V
  容差:�10%
  尺寸�0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
  封裝類型:表面貼� (SMD)
  溫度系數(shù):C0G (NP0)
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  直流偏置特性:低變�
  耐濕性等�(jí):符合IEC 60068-2-60�(biāo)�(zhǔn)
  合規(guī)性:符合RoHS�(biāo)�(zhǔn)

特�

CBR06C409C1GAC采用了C0G(NP0)介�(zhì)材料,確保了其在溫度變化�(shí)具有極高的穩(wěn)定�。這種介質(zhì)使得電容器在整�(gè)工作溫度范圍�(nèi)保持非常小的容量漂移,適合對(duì)頻率�(wěn)定性和線性要求較高的�(yīng)用場景�
  另外,該電容器還具備出色的高頻性能,主要得益于其低ESL和低ESR�(shè)�(jì)。這些特點(diǎn)使其成為射頻模塊、信�(hào)處理電路和電源濾波電路的理想選擇�
  此外,由于其小型化設(shè)�(jì)和表面貼裝封裝形�,CBR06C409C1GAC非常適合用于空間受限的PCB布局�(huán)�,并且能夠承受回流焊接過程中�(chǎn)生的熱沖��

�(yīng)�

CBR06C409C1GAC廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,特別是在需要高性能濾波和信�(hào)處理的地�。典型的�(yīng)用包括:
  - 高頻通信�(shè)備中的濾波與匹配�(wǎng)�(luò)
  - 射頻前端模塊中的去耦和旁路
  - 模擬信號(hào)鏈路中的耦合電容
  - 微控制器或DSP供電電路中的電源濾波
  - �(yī)療設(shè)�、消�(fèi)電子�(chǎn)品以及工�(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的�(guān)鍵節(jié)�(diǎn)保護(hù)
  其卓越的溫度�(wěn)定性和可靠性也使它成為航空航天和軍事領(lǐng)域某些特定應(yīng)用的理想候選��

替代型號(hào)

CBR06C409C1GAA, CBR06C409C1GAB, GRM1555C1H400JA01D

cbr06c409c1gac推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

cbr06c409c1gac參數(shù)

  • �(shù)�(jù)列表CBR06C409C1GAC
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝4,000
  • 類別電容�
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 電容4.0pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 容差±0.25pF
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • �(yīng)�RF,微�,高�
  • 額定�-
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W�1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"�0.87mm�
  • 引線間隔-
  • 特點(diǎn)� Q �,低損�
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 引線�-