CBR06C409C1GAC是一款陶瓷電容器,采用多層陶瓷工藝制�。該器件適用于高頻電路中的濾�、耦合和旁路等�(yīng)用場��
它具有低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)特�,能夠在高頻下提供優(yōu)異的性能。此外,其體積小巧且具備高可靠�,非常適合于便攜式電子設(shè)備及通信�(shè)備中�
型號(hào):CBR06C409C1GAC
類別:多層陶瓷電容器 (MLCC)
容量�0.4μF
額定電壓�6.3V
容差:�10%
尺寸�0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
封裝類型:表面貼� (SMD)
溫度系數(shù):C0G (NP0)
工作溫度范圍�-55� � +125�
直流偏置特性:低變�
耐濕性等�(jí):符合IEC 60068-2-60�(biāo)�(zhǔn)
合規(guī)性:符合RoHS�(biāo)�(zhǔn)
CBR06C409C1GAC采用了C0G(NP0)介�(zhì)材料,確保了其在溫度變化�(shí)具有極高的穩(wěn)定�。這種介質(zhì)使得電容器在整�(gè)工作溫度范圍�(nèi)保持非常小的容量漂移,適合對(duì)頻率�(wěn)定性和線性要求較高的�(yīng)用場景�
另外,該電容器還具備出色的高頻性能,主要得益于其低ESL和低ESR�(shè)�(jì)。這些特點(diǎn)使其成為射頻模塊、信�(hào)處理電路和電源濾波電路的理想選擇�
此外,由于其小型化設(shè)�(jì)和表面貼裝封裝形�,CBR06C409C1GAC非常適合用于空間受限的PCB布局�(huán)�,并且能夠承受回流焊接過程中�(chǎn)生的熱沖��
CBR06C409C1GAC廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,特別是在需要高性能濾波和信�(hào)處理的地�。典型的�(yīng)用包括:
- 高頻通信�(shè)備中的濾波與匹配�(wǎng)�(luò)
- 射頻前端模塊中的去耦和旁路
- 模擬信號(hào)鏈路中的耦合電容
- 微控制器或DSP供電電路中的電源濾波
- �(yī)療設(shè)�、消�(fèi)電子�(chǎn)品以及工�(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的�(guān)鍵節(jié)�(diǎn)保護(hù)
其卓越的溫度�(wěn)定性和可靠性也使它成為航空航天和軍事領(lǐng)域某些特定應(yīng)用的理想候選��
CBR06C409C1GAA, CBR06C409C1GAB, GRM1555C1H400JA01D