CBR04C108B3GAC 是一款由 TDK 生產(chǎn)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� CBR 系列。該型號(hào)采用 X7R 溫度特性材料制�,具有出色的溫度�(wěn)定性和高可靠�。其主要用途是在電源濾泀去耦和信號(hào)�(diào)節(jié)等電路中提供�(wěn)定的電容��
CBR04C108B3GAC 的封裝為 0402 英寸尺寸(約 1.0mm x 0.5mm),適合高密度貼裝設(shè)�(jì),尤其適用于�(duì)空間要求較高的消�(fèi)電子和通信�(shè)備。此�,它支持無鉛焊接工藝,符� RoHS � REACH 等環(huán)保標(biāo)�(zhǔn)�
�(biāo)稱電容:100pF
額定電壓�50V
公差:�5%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,電容變化在 ±15% 范圍�(nèi))
封裝�0402 英寸 (1005 公制)
DC 偏壓特性:低電容值,偏壓影響可忽略不�(jì)
1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 材料,確保在寬溫范圍�(nèi)電容值的變化較小�
2. 小型化設(shè)�(jì)�0402 封裝使其成為緊湊型電路的理想選擇�
3. � ESR � ESL:提供優(yōu)異的高頻性能,特別適合高頻濾波應(yīng)��
4. 可靠性高:經(jīng)過嚴(yán)格的�(zhì)量控制流�,適用于各種惡劣�(huán)境條��
5. �(huán)保合�(guī):支持無鉛焊接,符合國際�(huán)保法�(guī)要求�
1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、智能手表等的電源管理模塊中的濾波和去��
2. 通信�(shè)備:用于射頻前端電路中的信號(hào)�(diào)節(jié)和濾��
3. 工業(yè)自動(dòng)化:在傳感器接口和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中用作濾波元��
4. 汽車電子:適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)和控制系�(tǒng)中的高頻電路�
5. �(yī)療設(shè)備:用于心率�(jiān)�(cè)儀、血糖儀等小型便攜式�(yī)療設(shè)備中的信�(hào)�(diào)理電��
1. TDK CBR06C108B3GAC (更大封裝,相同電容和電壓參數(shù))
2. Murata GRM1555C1H100JA01D (等效電容值,稍高的額定電� 50V)
3. Samsung CL1A104KA5NNNC (相似電容值和封裝尺寸,但額定電壓略低� 25V)
4. Kemet C0402X102K5RACTU (兼容電容值,但溫度特性為 Z5U)