CBG160808U681T是一款表面貼裝技�(shù)(SMT)陶瓷電容器,屬于多層陶瓷電容器(MLCC)系�。該元件通常用于高頻濾波、去耦和信號耦合等應(yīng)用中。其特點是體積小、頻率特性好以及高可靠性�
CBG160808U681T的外形尺寸為1608(公制),即1.6mm x 0.8mm,并采用U系列封裝,適合自動化裝配工藝。此�,它具有低ESR和低ESL特性,使其在高頻電路中的表�(xiàn)尤為突出�
容值:0.68μF
額定電壓�16V
耐壓范圍:�20%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55℃至+125�
封裝形式:U系列
尺寸�1.6mm x 0.8mm (1608)
介質(zhì)材料:陶�
損耗角正切:≤0.015
絕緣電阻:≥1000MΩ
CBG160808U681T采用X7R溫度特性的陶瓷介質(zhì),這意味著它在寬溫度范圍內(nèi)�-55℃至+125℃)保持�(wěn)定的電容量變化率,最大偏差不超過±15%。這種�(wěn)定性使得它非常適合用于對溫度敏感的電路�
另外,這款電容器支持無鉛焊接工�,并符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保性能�(yōu)�。它的結(jié)�(gòu)�(shè)計能夠承受多次焊接熱沖擊而不影響電氣性能�
由于采用了先進的多層陶瓷制造工�,CBG160808U681T在高頻下的表�(xiàn)也非常出色,尤其適用于電源管�、射頻模塊和其他高頻電子�(shè)備中�
CBG160808U681T廣泛�(yīng)用于消費類電子產(chǎn)�、通信�(shè)�、汽車電子等�(lǐng)�。典型的�(yīng)用場景包括:
1. 電源電路中的去耦和旁路功能�
2. 高頻信號處理中的濾波和耦合�
3. 射頻前端模塊中的匹配�(wǎng)�(luò)�
4. 微控制器和數(shù)字IC的電源輸入端�(wěn)定化�
5. 汽車電子系統(tǒng)的噪聲抑��
憑借其小型化和高性能特點,這款電容器成為現(xiàn)代緊湊型�(shè)計的理想選擇�
CGA1608X7R683K160AB
MC1608X7R683K16
TKD1608X7R683K16