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C2012X7R1E475M125AB 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/9 14:31:39 查看 閱讀�10

C2012X7R1E475M125AB 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性等�(jí)的電容器。它通常用于各種電子電路�,提供穩(wěn)定的電容值和較低的等效串�(lián)電阻 (ESR)。此型號(hào)具有高可靠性和�(yōu)良的頻率特�,適合在電源濾波、去耦以及信�(hào)耦合等場景中使用�
  該電容器的封裝尺寸為 2012(公制),即 2.0mm x 1.2mm,符合行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)的小型化�(shè)�(jì)要求�

參數(shù)

電容值:47μF
  額定電壓�16V
  溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,ΔC � ±15%)
  封裝形式�2012 公制
  公差:�20%
  直流偏壓特性:適用
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  耐焊性:符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)
  壽命:無限制(固�(tài)介質(zhì)�

特�

C2012X7R1E475M125AB 使用 X7R 介質(zhì)材料制�,這種介質(zhì)提供了良好的溫度�(wěn)定性和電容值變化范圍控制,在寬溫范圍內(nèi)性能�(yōu)��
  它的小型化設(shè)�(jì)使其非常適合�(xiàn)代高密度組裝� PCB 板應(yīng)��
  由于采用了多層陶瓷結(jié)�(gòu),此電容器具備低 ESL 和低 ESR 特�,從而能夠在高頻條件下保持出色的性能�
  此外,該型號(hào)還支持回流焊接工藝,并符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),適用于�(huán)保要求嚴(yán)格的場合�
  X7R 系列電容器具有非極性特�(diǎn),安裝時(shí)無需考慮引腳方向�

�(yīng)�

C2012X7R1E475M125AB 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)�、工�(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)及汽車電子等�(lǐng)��
  具體�(yīng)用包括但不限于:
  - 電源濾波
  - 去耦電�
  - 模擬信號(hào)處理中的耦合與隔�
  - 高頻電路中的旁路
  - 微處理器� FPGA 的供電網(wǎng)�(luò)�(yōu)�
  其大容量和穩(wěn)定性能特別適合需要高紋波電流承載能力的場景�

替代型號(hào)

C2012X7R1C475M125AA
  C2012X7R1E475K125AA
  C2012X7R1C475K125AA

c2012x7r1e475m125ab推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c2012x7r1e475m125ab參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�15,435�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �2.70000剪切帶(CT�2,000 : �0.61024卷帶(TR�
  • 系列C
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)不適用于新設(shè)�(jì)
  • 電容4.7 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� ESL �
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-