封裝：C2012
　　容量：47.5pF
　　容差：±10%
　　額定電壓：85V
　　溫度特性：X6S
　　工作溫度范圍：-55°C ~ +105°C
　　尺寸：2.0mm x 1.2mm
　　介質(zhì)材料：C0G/NP0 類型

C2012X6S1C475K085AC 使用 C0G（或 NP0）類介質(zhì)材料，這種材料具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性和低溫度系數(shù)，能夠在較寬的溫度和頻率范圍內(nèi)提供極其穩(wěn)定的電容值。
　　此外，這款 MLCC 采用先進(jìn)的多層陶瓷制造工藝，具備出色的高頻特性和低等效串聯(lián)電阻（ESR），非常適合用于濾波、耦合、旁路和去耦等應(yīng)用。
　　X6S 溫度特性使其成為對(duì)溫度變化敏感的精密電路的理想選擇，同時(shí)它的小型化設(shè)計(jì)有助于提高 PCB 的空間利用率。

該型號(hào)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、工業(yè)自動(dòng)化控制以及汽車電子系統(tǒng)中。具體應(yīng)用包括：
　　1. 高頻信號(hào)處理中的濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
　　2. 微處理器和數(shù)字 IC 的電源去耦。
　　3. 射頻模塊中的諧振和耦合功能。
　　4. 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）輸入輸出端的噪聲抑制。
　　5. 音頻放大器中的信號(hào)耦合與隔直處理。
　　由于其優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性和小體積，C2012X6S1C475K085AC 特別適合需要高性能和緊湊設(shè)計(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景。

C2012C475K8BAAC, GRM21BR61C475KE9L