C1608X5R1E106M080AC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X5R 溫度特性系�。這種電容器廣泛應(yīng)用于各種電子�(shè)備中,用于濾�、去�、旁路和�(chǔ)能等功能。其特點(diǎn)是體積小、容量高、頻率響�(yīng)�,并且具有良好的溫度�(wěn)定��
封裝�0603
介質(zhì)材料:X5R
額定電壓�16V
�(biāo)稱容量:10uF
容差:�20%
工作溫度范圍�-55� � +85�
ESR(等效串�(lián)電阻):<10mΩ
DC偏置特性:隨直流電壓增加容量會(huì)有所下降
終端材料:錫/鉛無鉛兼�
C1608X5R1E106M080AC 使用� X5R 介質(zhì)材料,因此在溫度變化范圍�(nèi)具有較低的容量漂�。該型號(hào)的電容器采用� 0603 封裝,適合表面貼裝技�(shù) (SMT) �(yīng)�。它能夠在高頻條件下保持低阻�,適用于電源濾波和高速數(shù)字電路中的去耦�
由于其高可靠性和�(wěn)定�,這種電容器非常適合需要長(zhǎng)期穩(wěn)定性能的應(yīng)用場(chǎng)�。同�(shí),它的無鉛設(shè)�(jì)符合�(huán)保要求和 RoHS �(biāo)�(zhǔn)�
需要注意的�,這類 MLCC 在施加直流電壓時(shí)可能�(huì)出現(xiàn)容量下降的現(xiàn)�,這是由介�(zhì)材料固有的非線性特性導(dǎo)致的。在�(shí)際應(yīng)用中需考慮此因素以確保�(shè)�(jì)的可靠��
C1608X5R1E106M080AC 常用于消�(fèi)類電子產(chǎn)品、工�(yè)�(shè)備及通信系統(tǒng)等領(lǐng)�。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
1. 微處理器� FPGA 的電源去�
2. 音頻放大器中的濾�
3. 開關(guān)電源的輸�/輸出平滑
4. �(shù)�(jù)通信接口的噪聲抑�
5. RF 模塊中的信號(hào)�(diào)�
此外,由于其小型化設(shè)�(jì),特別適合對(duì)空間要求較高的便攜式�(shè)�,如智能手機(jī)和平板電腦�
C1608X5R1A106M080AB
C1608X5R1C106M080AC
C1608X5R1D106M080AC