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C1608X5R1E106M080AC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 14:52:39 查看 閱讀�5

C1608X5R1E106M080AC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X5R 溫度特性系�。這種電容器廣泛應(yīng)用于各種電子�(shè)備中,用于濾�、去�、旁路和�(chǔ)能等功能。其特點(diǎn)是體積小、容量高、頻率響�(yīng)�,并且具有良好的溫度�(wěn)定��

參數(shù)

封裝�0603
  介質(zhì)材料:X5R
  額定電壓�16V
  �(biāo)稱容量:10uF
  容差:�20%
  工作溫度范圍�-55� � +85�
  ESR(等效串�(lián)電阻):<10mΩ
  DC偏置特性:隨直流電壓增加容量會(huì)有所下降
  終端材料:錫/鉛無鉛兼�

特�

C1608X5R1E106M080AC 使用� X5R 介質(zhì)材料,因此在溫度變化范圍�(nèi)具有較低的容量漂�。該型號(hào)的電容器采用� 0603 封裝,適合表面貼裝技�(shù) (SMT) �(yīng)�。它能夠在高頻條件下保持低阻�,適用于電源濾波和高速數(shù)字電路中的去耦�
  由于其高可靠性和�(wěn)定�,這種電容器非常適合需要長(zhǎng)期穩(wěn)定性能的應(yīng)用場(chǎng)�。同�(shí),它的無鉛設(shè)�(jì)符合�(huán)保要求和 RoHS �(biāo)�(zhǔn)�
  需要注意的�,這類 MLCC 在施加直流電壓時(shí)可能�(huì)出現(xiàn)容量下降的現(xiàn)�,這是由介�(zhì)材料固有的非線性特性導(dǎo)致的。在�(shí)際應(yīng)用中需考慮此因素以確保�(shè)�(jì)的可靠��

�(yīng)�

C1608X5R1E106M080AC 常用于消�(fèi)類電子產(chǎn)品、工�(yè)�(shè)備及通信系統(tǒng)等領(lǐng)�。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
  1. 微處理器� FPGA 的電源去�
  2. 音頻放大器中的濾�
  3. 開關(guān)電源的輸�/輸出平滑
  4. �(shù)�(jù)通信接口的噪聲抑�
  5. RF 模塊中的信號(hào)�(diào)�
  此外,由于其小型化設(shè)�(jì),特別適合對(duì)空間要求較高的便攜式�(shè)�,如智能手機(jī)和平板電腦�

替代型號(hào)

C1608X5R1A106M080AB
  C1608X5R1C106M080AC
  C1608X5R1D106M080AC

c1608x5r1e106m080ac推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1608x5r1e106m080ac參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�874,395�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �5.96000剪切帶(CT�4,000 : �1.55129卷帶(TR�
  • 系列C
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容10 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X5R
  • 工作溫度-55°C ~ 85°C
  • 特�� ESL �
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�1.00mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-