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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C1210X270G4HAC7800

C1210X270G4HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/28 22:24:28 查看 閱讀�9

C1210X270G4HAC7800 是一款陶瓷電容器,屬� X7R 介質(zhì)類型的多層陶瓷電容器 (MLCC)。它具有高可靠性和�(wěn)定�,適合應(yīng)用于各種消費(fèi)電子、工�(yè)�(shè)備和通信系統(tǒng)�。該型號(hào)采用片式�(shè)�(jì),體積小�,能夠提供優(yōu)異的頻率特性和較低的等效串�(lián)電阻 (ESR)�

參數(shù)

容量�0.27μF
  額定電壓�50V
  容差:�10%
  尺寸�1210英寸�3.2mm x 2.5mm�
  介質(zhì)類型:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝類型:表面貼�
  DC偏置特性:�

特�

C1210X270G4HAC7800 具有良好的溫度穩(wěn)定性和耐久�,其 X7R 介質(zhì)確保了在寬溫度范圍內(nèi)電容量變化較�。此�,該型號(hào)還具備較高的抗振�(dòng)和抗沖擊能力,非常適合用于動(dòng)�(tài)�(huán)境下的電路設(shè)�(jì)。由于采用了多層陶瓷技�(shù),該電容器擁有較低的等效串聯(lián)電感 (ESL),能夠在高頻�(yīng)用中保持�(wěn)定的性能�
  這種電容器常被用作電源濾波器、去耦電容和信號(hào)耦合電容,在射頻和音頻電路中也有廣泛�(yīng)�。同�(shí),其表面貼裝�(shè)�(jì)便于自動(dòng)化生�(chǎn)和裝�,提升了生產(chǎn)效率�

�(yīng)�

C1210X270G4HAC7800 廣泛�(yīng)用于多種電子�(shè)備領(lǐng)�,包括但不限于以下場(chǎng)景:
  1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的電源管理模塊,例如智能手機(jī)和平板電��
  2. 工業(yè)控制�(shè)備中的濾波與去耦電��
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的高頻信�(hào)處理電路�
  4. �(yī)療設(shè)備中的精密電��
  5. 汽車電子系統(tǒng)中的噪聲抑制和電源穩(wěn)定電路�
  6. 音頻�(shè)備中的耦合與旁路功��
  其小型化和高性能的特�(diǎn)使其成為�(xiàn)代電子設(shè)�(jì)的理想選��

替代型號(hào)

C1210X270G4HAC7801
  C1210X270G4HAC7802
  C1210X270G4HAC7803

c1210x270g4hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1210x270g4hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�4,000 : �0.87773卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容27 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" �(zhǎng) x 0.102" 寬(3.30mm x 2.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-