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C1210X111M8HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 17:03:10 查看 閱讀�19

C1210X111M8HAC7800 是一款陶瓷電容器,屬� C 系列多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于信�(hào)耦合、濾�、去耦等�(yīng)�。該型號(hào)采用 X7R 溫度特性材�,具有高�(wěn)定性和低ESR特性,適合在各種消�(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)域中使用�
  這款電容器的封裝尺寸� 1210�3.2mm x 2.5mm�,支持表面貼裝技�(shù) (SMT),便于自�(dòng)化生�(chǎn)�

參數(shù)

容值:1μF
  額定電壓�8V
  溫度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  封裝�1210
  耐壓�8V
  公差:�10%
  直流偏置:符合標(biāo)�(zhǔn)
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  尺寸�3.2mm x 2.5mm
  高度:最� 1.3mm

特�

C1210X111M8HAC7800 具有以下特點(diǎn)�
  1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 材料制成,能夠在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容��
  2. 小型化設(shè)�(jì)�1210 封裝使其適用于空間有限的電路板設(shè)�(jì)�
  3. 低ESR:有助于減少能量損耗并提高高頻性能�
  4. 高可靠性:符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),確保環(huán)保與長壽命使��
  5. 耐焊性良好:能夠承受 SMT 回流焊接過程中的高溫�(huán)��
  6. 抗振�(dòng)和抗沖擊能力�(qiáng):由于其多層�(jié)�(gòu),機(jī)械強(qiáng)度較��

�(yīng)�

該型�(hào)電容器廣泛應(yīng)用于以下場景�
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦等的電源管理模塊�
  2. 工業(yè)控制:用于濾波和信號(hào)�(diào)節(jié),以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定��
  3. 通信�(shè)備:在網(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器和其他通信基礎(chǔ)�(shè)施中作為旁路或去耦電��
  4. 音頻�(shè)備:提供音頻信號(hào)的平滑處理,改善音質(zhì)表現(xiàn)�
  5. �(yī)療設(shè)備:如監(jiān)�(hù)儀、超聲波儀器等,需要高性能電容器來保證信號(hào)�(zhì)��

替代型號(hào)

C1210X7R1C105K8HAC, C1210C105K8HAC, C1210X7R1C105M8HAC

c1210x111m8hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1210x111m8hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�4,000 : �0.58374卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容110 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" � x 0.102" 寬(3.30mm x 2.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-