C1206X684J5REC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性類�。這種電容器廣泛應用于消費電子、通信設備和工�(yè)控制等領域,主要用于濾波、耦合、退耦以及儲能等場景�
該型號中�'C1206'表示封裝尺寸�1206 英制封裝��'X684'代表其電介質材料為X7R類,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容值密��'J'表示容差為�5%�'5RE'通常指工作電壓等級為50V�'C7800'則對應具體批次或內部編碼信息�
封裝�1206
標稱容量�6.8nF
容差:�5%
額定電壓�50V
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,容量變� ±15%)
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
DC偏置特性:適中
ESL(等效串�(lián)電感):�
ESR(等效串�(lián)電阻):�
C1206X684J5REC7800 屬于表面貼裝器件 (SMD),具有小型化、高性能的特點。它使用X7R電介�,能夠在較寬的溫度范圍內保持�(wěn)定的電氣性能�
主要�(yōu)勢包括:
1. 高可靠性:適合各種嚴苛�(huán)境下的應用�
2. �(wěn)定性:在溫度波動時,電容量的變化較小,適用于精密電��
3. 小型化設計:1206封裝使得其占用PCB空間�,非常適合現代緊湊型設計需��
4. 低成本:由于批量生產及成熟工�,性價比非常高�
5. 良好的頻率響應:較低的ESR和ESL確保其在高頻條件下仍能有效工作�
C1206X684J5REC7800 的典型應用場景包括但不限于:
1. 濾波電路:用于去除電源中的噪聲和諧波干擾�
2. 退耦網絡:在數字電路中,為芯片提供�(wěn)定的局部供��
3. RF電路:在射頻模塊中作為匹配元件或旁路電容�
4. 耦合與隔離:在音頻和信號處理系統(tǒng)�,連接不同級之間同時隔斷直流分量�
5. 儲能單元:短時間內存儲能量以應對負載瞬態(tài)需��
C1206X684K5RE, C1206X684J5RAC, GRM21BR60J684KE15