時間：2025/5/22 2:15:30
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C1206X683M4REC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 X7R 介質(zhì)類型，具有穩(wěn)定的電氣特性和良好的溫度穩(wěn)定性。該型號適用于廣泛的電子設(shè)備中，能夠提供高可靠性和優(yōu)異的性能表現(xiàn)。
此電容器的外形尺寸為 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝要求，適合表面貼裝技術(shù) (SMT) 的應(yīng)用。
封裝：1206
電容值：68nF
額定電壓：400V
公差：±20%
介質(zhì)材料：X7R
工作溫度范圍：-55°C 到 +125°C
直流偏壓特性：適中
ESL：低
ESR：低
C1206X683M4REC7800 使用 X7R 介質(zhì)，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值，同時具備較低的 ESR 和 ESL，適合高頻和濾波應(yīng)用。
這種電容器還具有較高的耐壓能力，可以滿足電源電路、信號耦合以及去耦等多種需求。
其 SMD 封裝形式使其易于集成到現(xiàn)代印刷電路板設(shè)計中，并支持自動化的裝配流程，提高了生產(chǎn)效率。
此外，由于其良好的直流偏置特性，它在動態(tài)負(fù)載條件下也能維持較好的性能表現(xiàn)。
C1206X683M4REC7800 常用于各種電子設(shè)備中的濾波、耦合和旁路等場景。
具體應(yīng)用包括但不限于：
- 電源電路中的輸入/輸出濾波
- 高頻通信設(shè)備中的信號調(diào)節(jié)
- 微處理器及 FPGA 等數(shù)字芯片的電源去耦
- 音頻放大器中的交流耦合
- 工業(yè)控制系統(tǒng)的信號調(diào)理模塊
其較高的額定電壓和穩(wěn)定的性能使其特別適合于需要高壓穩(wěn)定性的應(yīng)用環(huán)境。
C1206X7R6C683K4RAC7800
C1206C683K4PAC7800
C1206X7R1E683K4RAC7800
