C1206X683F3GEC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性的�(chǎn)�。該電容器具有高�(wěn)定性和可靠性,適合用于各種電路中的耦合、濾波和旁路�(yīng)�。型號中� C1206 表示封裝尺寸� 1206(英制單�,約 3.2mm x 1.6mm),X683F 表示其電容量和容�,� 3GEC 則是制造商特定的后綴標(biāo)��
這類 MLCC 電容器因其體積小、性能�(wěn)定和高頻特性良好而在電子�(shè)計中廣泛�(yīng)�。X7R 材料確保了在溫度變化范圍�(nèi),電容值的變化較小,適用于要求較高的應(yīng)用場��
封裝�1206
電容量:68pF
額定電壓�50V
容差:�1%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
ESR(等效串�(lián)電阻):�
DF(耗散因數(shù)):�
C1206X683F3GEC 的主要特性包括以下幾點:
1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 材料,能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值�
2. 小型化設(shè)計:1206 封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場��
3. 寬容差:±1% 的容差保證了精確的電容值控制�
4. 高頻性能:MLCC 技�(shù)提供了較低的 ESR � DF,適用于高頻電路�
5. 可靠性高:能夠承受多次焊接回流和長期使用�(huán)境的考驗�
6. �(huán)保兼容:通常符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),滿足環(huán)保要��
C1206X683F3GEC 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 濾波電路:在電源或信號線路中提供高頻噪聲抑制�
2. 耦合與解耦:用于放大�、振蕩器和其他模擬電路的信號傳輸�
3. 旁路功能:為芯片供電提供�(wěn)定的直流電壓,減少電源紋泀�
4. 高頻電路:適用于射頻模塊、無線通信�(shè)備中的高頻應(yīng)��
5. 工業(yè)�(shè)備:如工�(yè)控制板卡、電機驅(qū)動器中的信號�(diào)理部��
6. 消費類電子產(chǎn)品:例如智能手機、平板電腦及其他便攜式設(shè)備中的電源管理單��
C1206X683K3GEC
C1206X683J3GEC
C1206C68P3C