C1206X223MMGEC是一種多層陶瓷電容器(MLCC),廣泛應用于各種電子電路中。該型號屬于常見的貼片電容,適用于高�、濾波和耦合等場�。其封裝�1206英寸,具有較高的�(wěn)定性和可靠�,適合表面貼裝技術(SMT�。這種電容器采用X7R介質材料,具有良好的溫度特性和容量�(wěn)定��
該電容器的主要作用是提供�(wěn)定的電容值以滿足電路設計需�,同時在高頻�(huán)境下表現出較低的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL),從而提升整體性能�
封裝�1206
電容值:22nF
額定電壓�50V
介質材料:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
公差:�10%
直流偏置特性:隨電壓增加電容值會有所下降
尺寸�3.2mm x 1.6mm
C1206X223MMGEC電容器的特點在于其X7R介質,這種材料使得電容器在較寬的溫度范圍內保持�(wěn)定的電容�。X7R介質還具有較低的損耗因�,適用于多種應用�(huán)境。此��1206封裝提供了較大的表面積,有助于降低寄生參數的影響,如ESR和ESL,從而改善高頻性能�
該電容器支持自動化的表面貼裝工藝,簡化了生產流程并提高了效率。它在高溫和低溫�(huán)境下均能保持良好的電氣特�,特別適合需要高可靠性的工業(yè)和消費類電子產品。同�,其小尺寸和輕量化設計使其非常適合緊湊型電路板布局�
C1206X223MMGEC電容器適用于多種應用場景,包括但不限于電源濾泀信號耦合、去耦、諧振電路和射頻電路�。在電源管理模塊�,它可以有效抑制噪聲并穩(wěn)定輸出電�。在音頻設備�,該電容器可用于音頻信號的耦合和濾�,確保高質量的聲音輸出�
此外,由于其�(yōu)良的溫度特性和�(wěn)定性,該電容器也常用于汽車電子、通信設備以及家用電器等對性能要求較高的領�。特別是在需要高頻響應的場合,例如無線通信模塊或高速數據傳輸接口中,C1206X223MMGEC能夠提供可靠的性能表現�
C1206X223M4RACTU
C1206C223M8ACTU
C1206X223K4RACTU