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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C1206X153M3GEC

C1206X153M3GEC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 16:10:17 查看 閱讀�3

C1206X153M3GEC 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性介�(zhì)材料的貼片電�。它廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,用于濾�、耦合、去耦和旁路等功�。此型號(hào)遵循�(biāo)�(zhǔn)尺寸代碼,具有較高的�(wěn)定性和可靠性�

參數(shù)

封裝�1206
  容量�0.015μF (15nF)
  額定電壓�50V
  公差:�20%
  溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC � ±15%)
  尺寸�3.2mm x 1.6mm
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍�-55°C to +125°C

特�

C1206X153M3GEC 使用� X7R �(lèi)型的陶瓷介質(zhì),這種介質(zhì)的特�(diǎn)是具有良好的溫度�(wěn)定性,在寬溫范圍內(nèi)容量變化較小,適合于需要高�(wěn)定性的電路�(yīng)用�
  該型�(hào)采用表面貼裝技�(shù) (SMD),便于自�(dòng)化生�(chǎn),提高了裝配效率并降低了成本�
  其小型化�(shè)�(jì)使其適用于空間受限的�(shè)�(jì)�(huán)��
  此外,該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),能夠提供更高效的高頻性能,適合用在電源濾波或射頻電路��
  由于其高可靠性和�(wěn)定�,C1206X153M3GEC 常被用作去耦電�,以減少�(shù)字電路中的噪聲干��

�(yīng)�

C1206X153M3GEC 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�、工�(yè)控制�(shè)�、通信�(shè)備以及汽�(chē)電子等領(lǐng)��
  常見(jiàn)�(yīng)用場(chǎng)景包括:
  - 電源濾波電路,去除高頻噪��
  - 微控制器和處理器的電源輸入端去��
  - 射頻前端電路中的信號(hào)耦合和旁��
  - 音頻放大器中的耦合和隔直�
  - 各種�(kāi)�(guān)模式電源 (SMPS) 的輸出濾��
  此外,該型號(hào)還可用于汽車(chē)電子系統(tǒng)的濾波和�(wěn)壓電�,確保系�(tǒng)在極端環(huán)境下仍能正常�(yùn)��

替代型號(hào)

C1206C153K3RACTU
  C1206X7R1C153K4RAC
  C1206X7R1E153M4RAC

c1206x153m3gec推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

c1206x153m3gec參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�885 : �1.69786散裝
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� ESL,軟端接
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�板撓性敏�,ESD 保護(hù)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.30mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"�1.35mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-