C1206X104K251T 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于片式電容器的一種。該型號通常用于高頻電路、濾波器、耦合和去耦等應(yīng)用中,具有小體積、高穩(wěn)定性和低ESR特性。其封裝為1206尺寸(3.2mm x 1.6mm),容量為0.1μF(10nF),額定電壓一般為25V,容差為±10%(K級)。這種電容器適用于消費電子、通信設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
由于陶瓷材料的特性,該型號電容器表現(xiàn)出優(yōu)異的頻率特性和溫度穩(wěn)定性,適合需要高性能的小型化設(shè)計。
封裝:1206
容量:0.1μF (10nF)
額定電壓:25V
容差:±10%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +85℃
介質(zhì)材料:X7R
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.1Ω
C1206X104K251T 使用了X7R介質(zhì)材料,這是一種穩(wěn)定的陶瓷材料,在寬溫度范圍內(nèi)(-55°C至+125°C)具有較小的容量變化率(通常在±15%以內(nèi))。同時,它還具備良好的直流偏置特性,即在施加直流電壓時容量下降較少。
此外,1206封裝提供較大的表面積,有助于散熱并減少寄生電感效應(yīng)。這使得該電容器特別適合于電源去耦、信號耦合以及RF濾波等場景。它的高頻性能優(yōu)越,能夠有效抑制高頻噪聲,同時保持較低的插入損耗。
由于其高可靠性和一致性表現(xiàn),C1206X104K251T 被廣泛應(yīng)用于各種消費類電子產(chǎn)品、汽車電子系統(tǒng)以及醫(yī)療設(shè)備中。
該電容器主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 電源去耦:為IC和其他半導(dǎo)體器件提供穩(wěn)定的電源環(huán)境,減少電源噪聲對電路的影響。
2. 濾波電路:用于音頻、視頻及射頻信號處理中的濾波操作,提高信號質(zhì)量。
3. 耦合與旁路:連接不同電路模塊,同時阻止直流電流通過,保護后續(xù)電路。
4. 工業(yè)控制:在工業(yè)自動化設(shè)備中,用作信號調(diào)理和電源管理組件。
5. 消費電子:如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等產(chǎn)品中的高頻電路部分。
C1206C104K5RACTU
C1206X7R1C104K125J
GRM21BR61E104KA01D