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時(shí)間：2025/5/29 15:41:04
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C1206X103MAGEC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于片式電容器的一種。該型號(hào)的電容器具有體積小、頻率特性好、可靠性高的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子電路中。其尺寸為1206英寸封裝（3.2mm x 1.6mm），適用于表面貼裝技術(shù) (SMT)。該電容器通常用于電源濾波、去耦、信號(hào)耦合等場景。
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
容值：0.01μF（10nF）
額定電壓：50V
耐壓等級(jí)：50V
溫度特性：X7R
封裝類型：表面貼裝
公差：±10%
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
C1206X103MAGEC 的主要特點(diǎn)是采用X7R介質(zhì)材料，具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量密度。X7R是一種穩(wěn)定的電介質(zhì)，在溫度變化時(shí)電容量的變化較小，因此適用于需要較高穩(wěn)定性的應(yīng)用環(huán)境。
此外，該電容器還具有低ESL（等效串聯(lián)電感）和低ESR（等效串聯(lián)電阻），能夠在高頻環(huán)境下提供優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。
由于其小型化設(shè)計(jì)和表面貼裝工藝，它非常適合現(xiàn)代高密度PCB設(shè)計(jì)，并且可以承受多次焊接熱沖擊而不影響性能。
C1206X103MAGEC 主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備以及工業(yè)控制領(lǐng)域。具體應(yīng)用包括：
1. 電源濾波：用于去除直流電源中的紋波和其他噪聲干擾。
2. 去耦電容：放置在IC附近，減少電源波動(dòng)對(duì)芯片的影響。
3. 信號(hào)耦合與旁路：用于音頻放大器、射頻電路等場景。
4. 高速數(shù)字電路中的退耦網(wǎng)絡(luò)：確保穩(wěn)定的電源供應(yīng)并抑制高頻噪聲。
5. 開關(guān)電源中的緩沖和儲(chǔ)能作用。
C1206C103M8PAAC, C1206X103K1R6AA
