C1206C474K3RAC7800 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于表面貼裝器件(SMD/SMT�。該型號(hào)遵循EIA封裝�(biāo)�(zhǔn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)�。它采用X7R介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和高頻特��
封裝�1206
容量�4.7μF
額定電壓�50V
容差:�10%
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55℃至+125�
尺寸�3.2mm x 1.6mm
C1206C474K3RAC7800具有良好的頻率響�(yīng)特性和低ESR,適用于濾波、耦合和旁路等電路�(shè)�(jì)。X7R介質(zhì)材料確保其在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值。此�,這款電容器具備較高的耐濕性能,適合惡劣環(huán)境下的應(yīng)用�
由于其表面貼裝結(jié)�(gòu),能夠有效提高PCB空間利用率并降低組裝成本。同�(shí),它還支持高速回流焊工藝,適�(yīng)�(xiàn)代化生產(chǎn)需��
該電容器適用于各種需要高�(wěn)定性和高頻特性的�(chǎng)景,包括但不限于電源濾波、音頻信�(hào)耦合、射頻電路匹配、微控制器去耦以及DC-DC�(zhuǎn)換器中的輸出平滑。其緊湊的尺寸和高性能使其成為移動(dòng)�(shè)�、物�(lián)�(wǎng)模塊和汽車電子的理想選擇�
C1206C474K3RACTU,C1206C474K3PACTU