C1206C182F1GAL7800 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� C 系列,采� X7R 溫度特性材�。該型號廣泛用于各種電子�(shè)備中,主要用于濾�、耦合和旁路等�(yīng)用場景�
其封裝形式為 1206 英寸�(biāo)�(zhǔn)尺寸,具有高可靠性和�(wěn)定�。X7R 材料確保了在寬溫度范圍內(nèi)�-55°C � +125°C)具有較小的容量變化�
容值:18μF
額定電壓�16V
封裝尺寸�1206英寸
耐溫范圍�-55°C�+125°C
公差:�10%
直流偏壓特性:適中
工作溫度下容量變化:±15%
C1206C182F1GAL7800 的主要特點是使用� X7R 類陶瓷介�(zhì),這使得它在廣泛的溫度和電壓條件下表現(xiàn)出穩(wěn)定的電容值。此�,該電容器具有低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),適用于高頻�(yīng)��
1206 封裝提供了良好的�(jī)械穩(wěn)定性和較大的焊盤面積,有助于散熱和增強(qiáng)連接可靠性。同時,這款電容符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),適合無鉛焊接工��
X7R 材料的特性還使其能夠在不同的�(fù)載條件下維持較高的性能水平,特別適用于電源濾波、信號耦合以及去耦電路。與 Y5V � Z5U 材質(zhì)相比,X7R 提供更穩(wěn)定的性能,但成本略高�
C1206C182F1GAL7800 廣泛�(yīng)用于消費類電子產(chǎn)�、工�(yè)控制�(shè)�、通信系統(tǒng)和汽車電子等�(lǐng)��
具體�(yīng)用包括但不限于:
- 電源電路中的濾波
- 微處理器� FPGA 的去�
- 模擬信號的耦合
- 高頻電路中的匹配�(wǎng)�(luò)
由于其高�(wěn)定性和大容量特�,它也非常適合用在需要長時間運行且對溫度波動敏感的場景中�
C1206C182K1RAC7800
C1206X7R1C184M160AA
C3216X7R1E184K125AA