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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0805X821J1HAC7800

C0805X821J1HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 0:40:07 查看 閱讀�9

C0805X821J1HAC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的貼片電�。這種型號(hào)的電容器通常用于電源濾波、信�(hào)耦合、去耦等�(yīng)用中,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域�
  該型�(hào)中的各部分代碼分別表示了其封�、容量、容差和電壓等級(jí)等關(guān)鍵參�(shù)。例�,C0805 表示封裝� 0805,X821 表示溫度特性(X8R 類),J 表示容差為�5%,而后面的�(shù)字則�(jìn)一步說(shuō)明了具體電氣性能�

參數(shù)

封裝�0805
  �(biāo)稱電容值:0.082μF
  容差:�5%
  額定電壓�50V
  溫度特性:X8R (-55� � +85�,容量變化不超過(guò) ±15%)
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  直流偏壓特性:有輕微容量下降(隨電壓升高)

特�

C0805X821J1HAC7800 具備高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,適用于高頻電路�(huán)��
  1. 溫度特性為 X8R,表明在較寬的工作溫度范圍內(nèi),電容量變化較小且穩(wěn)��
  2. 容差� ±5%,適合對(duì)精度有一定要求但不過(guò)于苛刻的�(yīng)用場(chǎng)��
  3. 額定電壓� 50V,可承受較高的瞬�(tài)電壓沖擊�
  4. 封裝尺寸� 0805,適合自�(dòng)化貼片生�(chǎn),并且占用空間小,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
  5. 在直流偏置條件下,雖然會(huì)有一定的容量衰減,但在合理的工作電壓下仍能保持良好的性能�

�(yīng)�

該型�(hào)電容器廣泛應(yīng)用于各種電子�(chǎn)品中,包括但不限于:
  1. 電源管理模塊中的輸入/輸出濾波器�
  2. 微處理器� FPGA 的旁路電�,用以消除高頻噪聲并保證芯片供電�(wěn)定��
  3. 模擬信號(hào)處理電路中的耦合或解耦元��
  4. RF 和無(wú)線通信電路中的匹配�(wǎng)�(luò)�
  5. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的濾波與緩沖功��
  6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如手機(jī)、平板電�、筆記本電腦等內(nèi)部的電路板上�

替代型號(hào)

C0805C821J5GAC7800
  C0805X821K1HAC7800
  C0805C821J5HAC7800

c0805x821j1hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805x821j1hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�12,000 : �0.16177卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容820 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-