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C0805X620F4HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/27 9:21:44 查看 閱讀�13

C0805X620F4HAC7800 是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬�0805封裝尺寸的X7R介質(zhì)類型電容�。這種電容器廣泛應(yīng)用于各種電子�(shè)備中,主要用于旁路、去�、濾波和信號(hào)耦合等場景。該型號(hào)具有良好的溫度穩(wěn)定性和耐電壓特�,適合用于對(duì)�(wěn)定性要求較高的電路�(huán)境�
  X7R介質(zhì)是一種溫度補(bǔ)償型材料,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值。這類電容器通常被設(shè)�(jì)為表面貼裝器件(SMD�,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和裝配。C0805X620F4HAC7800的具體參�(shù)包括容量、額定電壓、公�、工作溫度范圍等�

參數(shù)

容量�0.62μF
  額定電壓�4V
  公差:�10%
  工作溫度范圍�-55℃至+125�
  封裝類型�0805
  介質(zhì)材料:X7R
  直流偏壓特性:適中
  ESR(等效串�(lián)電阻):�
  高度:約0.7mm
  長度:約2.0mm
  寬度:約1.25mm

特�

1. 溫度�(wěn)定性高,X7R介質(zhì)確保�-55°C�+125°C范圍�(nèi)電容值變化不超過±15%�
  2. 采用0805封裝,適用于�(biāo)�(zhǔn)SMT生產(chǎn)線,焊接方便且可靠性高�
  3. 容量和電壓等�(jí)適合于低壓、高頻應(yīng)�,如音頻放大�、電源管理模塊等�
  4. 小巧的外形使其能夠適�(yīng)緊湊型PCB布局�
  5. 良好的直流偏壓特�,即使在施加直流電壓�(shí)也能維持相對(duì)�(wěn)定的電容��
  6. 具有低ESR和低ESL(等效串�(lián)電感),有助于改善高頻性能�

�(yīng)�

C0805X620F4HAC7800 主要用于需要小體積、高性能電容器的�(yīng)用場�,具體包括:
  1. 電源濾波:用于去除開�(guān)電源中的紋波,提供更純凈的直流輸��
  2. 去耦:在IC供電端提供穩(wěn)定的電源,減少電源噪聲對(duì)電路的影��
  3. 信號(hào)耦合:連接不同電路階段,同�(shí)隔斷直流成分�
  4. 音頻電路:用于音頻放大器中的旁路和濾�,以提高音質(zhì)�
  5. RF電路:用于射頻前端的匹配�(wǎng)�(luò)和濾波網(wǎng)�(luò)�
  6. �(shù)�(jù)通信�(shè)備:作為�(shù)�(jù)傳輸鏈路中的�(guān)鍵元�,提升信�(hào)完整��

替代型號(hào)

C0805X620F4PAL
  C0805C624K4PAC
  GRM21BR61E620KA12D

c0805x620f4hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805x620f4hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�4,000 : �0.57188卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容62 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-