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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0805X510J3HAC7800

C0805X510J3HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 14:17:34 查看 閱讀�21

C0805X510J3HAC7800 是一款陶瓷電容器,屬� MLCC(多層陶瓷電容器)系�。該型號(hào)通常用于高頻電路、濾波器、耦合和去耦應(yīng)�。其外形尺寸� 0805 英制封裝,具有較高的可靠性和�(wěn)定�,適合在多種電子�(shè)備中使用�
  該型�(hào)中的各�(gè)字符代表不同的參�(shù):C 表示陶瓷材質(zhì)�0805 是封裝尺�,X510 表示容量� 0.51μF,J 表示容差� ±5%�3 表示額定電壓等級(jí)� 50V,HAC 表示耐焊性增�(qiáng)��7800 可能是批次或生產(chǎn)編號(hào)的一部分�

參數(shù)

封裝尺寸�0805英制�2.0mm x 1.25mm�
  容量�0.51μF
  容差:�5%
  額定電壓�50V
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  耐焊性:增強(qiáng)�

特�

C0805X510J3HAC7800 具有高穩(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻(ESR),非常適合高頻�(yīng)用場(chǎng)�。它采用 X7R 介質(zhì)材料,這種材料具有�(yōu)良的溫度特性和頻率特�,能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
  此外,該電容器還具備增強(qiáng)的耐焊性,可以承受回流焊接�(guò)程中�(chǎn)生的高溫,減少焊接不良的�(fēng)�(xiǎn)。其小型化的封裝使其易于集成到空間有限的電路板設(shè)�(jì)中,同時(shí)具有較長(zhǎng)的使用壽命和良好的抗振動(dòng)性能�

�(yīng)�

C0805X510J3HAC7800 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)�、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、工�(yè)控制�(shè)備等�(lǐng)�。具體應(yīng)用包括:
  1. 濾波電路:用于電源濾波和信號(hào)濾波,降低噪聲干��
  2. 耦合與去耦:在音頻和射頻電路中提供信�(hào)耦合和電源去耦功��
  3. 旁路電容:為 IC 提供�(wěn)定的供電�(huán)�,減少電壓波�(dòng)�
  4. 高頻電路:適用于�(wú)線通信、藍(lán)牙模塊和其他高頻�(yīng)用場(chǎng)��

替代型號(hào)

C0805C510J5GAC7800
  C0805X510J3MAC7800
  C0805X510K1HAC7800

c0805x510j3hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805x510j3hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�12,000 : �0.16495卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容51 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-