C0805X152K4REC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性系�。這種型號的電容器廣泛應用于消費電�、通信設備、計算機和工�(yè)控制等領�,主要用于信號濾泀電源旁�、去耦和儲能等電路功��
C0805 表示封裝尺寸� 0805 英寸(約 2.0mm x 1.25mm),X152K 表示其標稱容量為 15pF,容差為 ±10%(K 級)�4R 表示額定電壓� 4V。該器件采用卷帶式包裝(RE-C7800�,適合高速貼片機自動化生�(chǎn)�
封裝�0805 (2.0mm x 1.25mm)
標稱容量�15pF
容差:�10% (K �)
額定電壓�4V
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,容量變� ±15%)
絕緣電阻:≥10GΩ (測試條件:DC 10V�25°C�1 分鐘)
損耗角正切:≤1.0% (1kHz�20°C)
1. 小型化設計:C0805X152K4REC7800 的封裝尺寸非常小,僅� 0805 英寸,適用于高密度組裝電路板�
2. 高可靠性:X7R 材料具有�(yōu)良的溫度�(wěn)定�,在 -55°C � +125°C 范圍內,容量變化不超� ±15%,非常適合需要穩(wěn)定性能的場合�
3. 高耐壓能力:盡管體積小巧,但該型號支持 4V 的額定工作電�,滿足大多數(shù)低電壓應用場景的需求�
4. 卷帶式包裝:RE-C7800 標準卷帶包裝方式,便于使用高速貼片機進行大批量生�(chǎn)�
5. 寬容差范圍:±10% 的容差等級確保了良好的一致�,同時允許一定的設計靈活��
1. 濾波電路:用于高頻信號的濾波處理,消除不需要的干擾信號�
2. 電源旁路:在集成電路的供電端口提供穩(wěn)定的電源,減少電源噪聲的影響�
3. 去耦電路:隔離不同電路模塊之間的相互干擾,提高系統(tǒng)�(wěn)定��
4. 儲能元件:在瞬態(tài)負載條件下,為電路提供短時間的能量緩沖�
5. RF 電路:由于其小型化和高頻特�,適合射頻前端匹配網(wǎng)絡和濾波器設��
1. C0805C152K4RACTU:同� 0805 封裝�15pF 容量、�10% 容差�4V 額定電壓,但采用卷盤包裝形式�
2. GRM188R61H150KA01D:村田制造的 0805 封裝 MLCC,具有相同的電氣參數(shù),但可能在機械特性和生產(chǎn)工藝上略有差異�
3. KEMCAP-0805X152K4R0T:韓國制造商生產(chǎn)的類似規(guī)格電容器,具體性能需參考廠家數(shù)�(jù)手冊確認兼容��
注意:在選擇替代品時,請仔細核對電氣參數(shù)、機械尺寸以及環(huán)境適應�,以確保與原設計完全兼容�