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C0805C225K8RAC7025 發(fā)布時間 時間:2025/5/30 19:55:37 查看 閱讀:3

C0805C225K8RAC7025 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 C 系列,采用 0805 封裝。這種電容器廣泛應(yīng)用于濾波、去耦、旁路和信號耦合等電路中。該型號的電容器具有高可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備及通信設(shè)備中的電源管理和信號處理場景。
  其設(shè)計符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并具備優(yōu)異的溫度特性和頻率響應(yīng)特性。

參數(shù)

封裝:0805
  容量:2.2μF
  容差:±5%
  額定電壓:50V
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  介質(zhì)材料:X7R
  尺寸(長×寬):2.0mm × 1.25mm
  高度:最大 1.25mm

特性

C0805C225K8RAC7025 使用 X7R 介質(zhì)材料,確保在較寬的工作溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的電容量和較低的阻抗。該型號的電容器具備以下特點(diǎn):
  1. 高可靠性:通過嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程制造,適合長期使用。
  2. 溫度穩(wěn)定性:在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi),容量變化不超過 ±15%。
  3. 小型化設(shè)計:0805 封裝使其適用于高密度貼片應(yīng)用。
  4. 頻率響應(yīng):表現(xiàn)出低 ESR 和 ESL,適合高頻應(yīng)用場景。
  5. 環(huán)保特性:遵循 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),不含鉛等有害物質(zhì)。

應(yīng)用

C0805C225K8RAC7025 主要用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和家用電器中的電源濾波和去耦。
  2. 工業(yè)設(shè)備:例如可編程邏輯控制器(PLC)、變頻器和電機(jī)驅(qū)動器中的信號調(diào)節(jié)。
  3. 通信設(shè)備:在網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器和基站中實(shí)現(xiàn)信號耦合和濾波功能。
  4. 汽車電子:適用于車載音響系統(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備和發(fā)動機(jī)控制單元(ECU)。
  5. 醫(yī)療設(shè)備:如監(jiān)護(hù)儀、超聲波設(shè)備和其他精密儀器中的電源管理模塊。

替代型號

C0805C225K4RACTU
  C0805C225K8RACTU
  GRM155R61E225KE15

c0805c225k8rac7025推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c0805c225k8rac7025參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格5,000 : ¥0.39567卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等級-
  • 應(yīng)用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-