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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0805C223K3REC7210

C0805C223K3REC7210 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 15:38:09 查看 閱讀�15

C0805C223K3REC7210 是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� C 系列,具有小尺寸和高可靠性的特點(diǎn)。該型號(hào)采用 0805 封裝形式,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)�,主要用于濾�、耦合、旁路和去耦等電路功能�
  該電容器的介�(zhì)材料� X7R,這是一種溫度補(bǔ)償型陶瓷介質(zhì),能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值。此�,該型號(hào)符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),適合無(wú)鉛焊接工��

參數(shù)

封裝�0805
  電容值:22nF
  容差:�10%
  額定電壓�50V
  溫度范圍�-55°C � +125°C
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度下的電容變化:�15%
  ESL:≤0.6nH
  ESR:≤0.1Ω

特�

1. 采用 X7R 介質(zhì),具有良好的溫度�(wěn)定性和頻率�(wěn)定��
  2. 小型化設(shè)�(jì),適用于高密度組裝環(huán)��
  3. 高可靠�,適合各種復(fù)雜的工作條件�
  4. 寬泛的工作溫度范�,能夠適�(yīng)惡劣�(huán)��
  5. 符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)�(guī)范,� RoHS � REACH 等環(huán)保要��
  6. 支持自動(dòng)化表面貼裝技�(shù)(SMT),提高生產(chǎn)效率�
  7. 具有較低的等效串�(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL�,有助于�(yōu)化高頻性能�

�(yīng)�

1. 濾波電路:用于電源輸入輸出端的噪聲抑��
  2. 耦合與解耦:在模擬和�(shù)字電路中提供�(wěn)定的電源供應(yīng)�
  3. 信號(hào)�(diào)理:用作音頻、視頻和其他信號(hào)路徑中的平滑組件�
  4. 射頻模塊:在�(wú)線通信�(shè)備中作為匹配�(wǎng)�(luò)的一部分�
  5. 工業(yè)控制系統(tǒng):用于數(shù)�(jù)采集卡和其他精密�(cè)�?jī)x器中的去耦應(yīng)��
  6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦等的小型化�(chǎn)品中�

替代型號(hào)

C0805C223K4RACTU, GRM188R60J223KA01D, 12065C223KAT2A

c0805c223k3rec7210推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805c223k3rec7210參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�10,000 : �0.26328卷帶(TR�
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�ESD 保護(hù)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.88mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-