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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > C0805C153M3REC7210

C0805C153M3REC7210 發(fā)布時間 時間�2025/6/3 15:18:02 查看 閱讀�11

C0805C153M3REC7210 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 C 系列。該型號主要用于高頻電路中的信號耦合、去耦、濾波等�(yīng)�,具有高可靠性和�(yōu)異的電氣性能�
  這款電容器采� X7R 溫度特性材料制�,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容�。其封裝形式� 0805 英寸�(biāo)�(zhǔn)尺寸,適合表面貼裝技�(shù)(SMT)使��

參數(shù)

封裝�0805
  �(biāo)稱電容值:15pF
  容差:�20% (M)
  額定電壓�50V
  溫度特性:X7R
  DC電阻(ESR):�
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  尺寸�2.0mm x 1.25mm

特�

C0805C153M3REC7210 具有以下主要特性:
  1. 使用 X7R 介質(zhì)材料,具備良好的溫度�(wěn)定性和頻率�(wěn)定�,適用于各種工業(yè)和消�(fèi)類電子設(shè)��
  2. 小型化設(shè)�(jì),占用空間少,非常適合高密度組裝�(huán)��
  3. 高可靠�,在惡劣的工作條件下仍能保持�(wěn)定的性能�
  4. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且安全�
  5. 可以承受多次焊接循環(huán),確保在制造過程中的耐用��
  6. 支持自動化生�(chǎn)�(shè)備,提高了生�(chǎn)效率和產(chǎn)品一致��
  7. 電容器內(nèi)部采用多層結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),減少了寄生效應(yīng),提升了高頻性能�

�(yīng)�

C0805C153M3REC7210 主要�(yīng)用于需要小型化、高性能和高可靠性的電子�(chǎn)品中,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手�(jī)、平板電腦、筆記本電腦��
  2. 工業(yè)控制�(shè)備,例如可編程邏輯控制器(PLC�、變頻器等�
  3. 通信�(shè)�,如基站、路由器、交換機(jī)��
  4. 汽車電子系統(tǒng),包括導(dǎo)航系�(tǒng)、信息娛樂系�(tǒng)和車載網(wǎng)�(luò)模塊�
  5. �(yī)療設(shè)�,如�(jiān)�(hù)儀、超聲設(shè)備和其他便攜式醫(yī)療儀器�
  6. 電源管理電路中的濾波和去耦功��
  7. RF 和微波電路中的信號調(diào)節(jié)和匹��

替代型號

C0805C153M5RACA060, GRM155R60J153ME15

c0805c153m3rec7210推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c0805c153m3rec7210參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格10,000 : �0.26328卷帶(TR�
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級-
  • �(yīng)�ESD 保護(hù)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.88mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-