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C0805C153J3REC7800 發(fā)布時間 時間�2025/5/30 22:09:45 查看 閱讀�10

C0805C153J3REC7800 是一款陶瓷電容器,采用多層陶瓷技�(shù)(MLCC)制造。該型號屬于常見的貼片式電容類型,具有小體積、高�(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻的特�,廣泛應(yīng)用于電子電路中的濾波、耦合和去耦等功能�
  這款電容器的封裝� 0805,適合表面貼裝技�(shù)(SMT�,適用于各種消費類電子產(chǎn)�、工�(yè)�(shè)備以及通信�(shè)備中�

參數(shù)

封裝�0805
  容量�15pF
  電壓額定值:50V
  公差:�5%
  溫度特性:C0G (NP0)
  直流偏置特性:不顯�
  工作溫度范圍�-55� � +125�

特�

C0805C153J3REC7800 具有 C0G(也� NP0)溫度特�,這意味著它的電容量在寬溫度范圍內(nèi)非常�(wěn)�,變化率小于 ±30ppm/�。此外,由于采用了陶瓷介�(zhì),該電容器具備出色的頻率特性和低損耗特�,適合高頻應(yīng)用場��
  相比其他類型的電容器,如鋁電解或鉭電容,這款 MLCC 的尺寸更�,穩(wěn)定性更�,非常適合對空間要求嚴格� PCB �(shè)計。同�,其� ESL � ESR 特性使其成為電源濾波和信號耦合的理想選擇�
  需要注意的�,盡管陶瓷電容器通常不會受到直流偏置效應(yīng)的影響,但具體性能仍需參考制造商的數(shù)�(jù)手冊以確保最佳設(shè)計實��

�(yīng)�

C0805C153J3REC7800 主要用于以下�(lǐng)域:
  1. RF 和無線通信�(shè)備中的信號濾波和匹配�(wǎng)�(luò)�
  2. 微處理器� FPGA 電源系統(tǒng)的去耦電��
  3. 音頻�(shè)備中的高頻耦合和旁��
  4. 消費類電子產(chǎn)�,如智能手機、平板電腦和電視�
  5. 工業(yè)自動化設(shè)備中的噪聲抑制和信號�(diào)��
  6. �(yī)療設(shè)備中的精密信號處理電��
  由于其穩(wěn)定的溫度特性和高頻性能,該型號特別適合需要高可靠性的�(yīng)用場景�

替代型號

C0805C153J5GAC7805, Kemet C0G 系列 0805 15pF, Panasonic ECJ-R1C150J

c0805c153j3rec7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c0805c153j3rec7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格8,000 : �0.35051卷帶(TR�
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級-
  • �(yīng)�ESD 保護
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.88mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-