電容值：1.25μF
　　額定電壓：6.3V
　　封裝類(lèi)型：0805
　　公差：±10%
　　溫度特性：X7R
　　工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
　　尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
　　介質(zhì)材料：陶瓷
　　終端鍍層：錫
　　符合標(biāo)準(zhǔn)：RoHS

C0805C125M9PAC7800采用X7R溫度特性，這種特性表示其在寬溫度范圍內(nèi)具有較小的容量變化，通常在-55°C到+125°C之間，容量變化不超過(guò)±15%。該電容器還具有較高的抗機(jī)械應(yīng)力能力，適合自動(dòng)化裝配中的回流焊接工藝。由于其穩(wěn)定的電氣性能和良好的頻率響應(yīng)，非常適合用于高頻電路中的濾波和去耦應(yīng)用。
　　此外，該電容器采用了多層陶瓷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠提供更高的電容量密度，同時(shí)保持小型化封裝。這使得它能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高效的電能存儲(chǔ)和釋放功能。

C0805C125M9PAC7800電容器常用于以下應(yīng)用場(chǎng)景：
　　1. 濾波電路：用于電源濾波，消除高頻噪聲，改善電源質(zhì)量。
　　2. 去耦電路：穩(wěn)定集成電路的供電電壓，防止電源波動(dòng)對(duì)電路的影響。
　　3. 旁路電路：為高頻信號(hào)提供低阻抗路徑，避免干擾其他電路模塊。
　　4. 耦合電路：用于信號(hào)傳輸中的直流隔斷，確保信號(hào)的完整性。
　　5. 工業(yè)控制設(shè)備：如可編程邏輯控制器（PLC）中的濾波和去耦應(yīng)用。
　　6. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的高頻濾波應(yīng)用。

C0805C125M9PACTU, C0805C125M4PAC7800