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C0805C106Z9VAC7800 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 19:57:22 查看 閱讀:9

C0805C106Z9VAC7800 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 C 系列。該型號(hào)采用 0805 封裝,具有高可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種電子電路中的去耦、濾波和信號(hào)調(diào)節(jié)等場(chǎng)景。
  該電容器使用 X7R 溫度特性材料制造,具備良好的溫度穩(wěn)定性和電性能表現(xiàn)。

參數(shù)

封裝:0805
  容量:10uF
  額定電壓:6.3V
  耐壓等級(jí):9V
  容差:±10%
  工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串聯(lián)電阻):低
  DF(耗散因數(shù)):<1%(在 1kHz 下)

特性

C0805C106Z9VAC7800 采用多層陶瓷技術(shù)制造,具有較小的體積和較高的容量密度,非常適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境。
  其 X7R 材料確保了電容器在寬溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的電氣特性,能夠有效減少由于溫度變化帶來(lái)的容量漂移問(wèn)題。
  此外,該電容器還具備低 ESR 和低 ESL(等效串聯(lián)電感),從而使其能夠在高頻條件下提供優(yōu)異的性能,特別適合電源管理模塊中的噪聲抑制和紋波過(guò)濾。
  同時(shí),其表面貼裝設(shè)計(jì)便于自動(dòng)化生產(chǎn),提高了裝配效率并降低了制造成本。

應(yīng)用

該電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、工業(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域。
  典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  - 微處理器和 FPGA 的電源去耦
  - 模擬和數(shù)字電路中的信號(hào)濾波
  - 開關(guān)電源輸出端的平滑處理
  - RF 電路中的阻抗匹配和耦合
  - 音頻設(shè)備中的旁路和耦合功能
  由于其高穩(wěn)定性和可靠性,也常被用于需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的工業(yè)級(jí)設(shè)備中。

替代型號(hào)

C0805C106K4RACTU
  C0805C106M4GACQ
  C0805C106Z5VACTU

c0805c106z9vac7800推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805c106z9vac7800參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量8,940現(xiàn)貨
  • 價(jià)格1 : ¥1.99000剪切帶(CT)2,500 : ¥0.45928卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm Y5V
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容10 μF
  • 容差-20%,+80%
  • 電壓 - 額定6.3V
  • 溫度系數(shù)Y5V(F)
  • 工作溫度-30°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用通用
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-