C0805C104K1REC7210 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的貼片電�。該型號采用 X7R 溫度特性材�,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容量密�,適用于各種電子�(shè)備中的去�、濾波和信號耦合等應(yīng)用�
這種電容器支持表面貼裝技�(shù) (SMT),適合自動化生產(chǎn)�(shè)�,廣泛應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)�、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域�
封裝/外殼�0805
容量�0.1μF (104)
額定電壓�50V
公差:�10% (K)
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,容量變� � ±15%)
直流偏壓特性:有(具體需參考數(shù)�(jù)手冊�
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
ESL(等效串�(lián)電感):�
ESR(等效串�(lián)電阻):�
C0805C104K1REC7210 使用� X7R 介質(zhì)材料,因此它在寬廣的工作溫度范圍�(nèi)保持了穩(wěn)定的電容�,并且具備較小的容量漂移�
其小型化� 0805 封裝非常適合�(xiàn)代電路設(shè)計的空間限制需�。此�,由于采用了表面貼裝技�(shù),這款電容器能夠滿足高速自動焊接的要求,從而提升生�(chǎn)效率�
該電容器還擁有較低的 ESR � ESL,使其特別適合高頻應(yīng)用場景下的濾波和電源去耦功�。另�,它對直流偏置效�(yīng)有一定的容忍�,但為確保最佳性能,在使用時應(yīng)參考具體的�(shù)�(jù)手冊以了解偏置條件下的實際容��
C0805C104K1REC7210 通常用于以下�(lǐng)域:
1. 去耦電容:用于降低�(shù)字電路中電源線上的噪聲干��
2. 濾波:適用于電源濾波、音頻信號處理和其他需要平滑電流波動的場景�
3. 耦合與解耦:在射頻和模擬電路中用作信號耦合或隔直電��
4. 工業(yè)控制�(shè)備中的電源模塊�
5. 消費類電子產(chǎn)�,例如智能手�、平板電腦和筆記本電腦中的各種子電路��
6. 通信�(shè)備中的高頻信號調(diào)理電��
C0805C104K4RACTU
C0805C104K5RAC
C0805C104K1RACTU