C0603Y182K1RAC7867 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 Y5V 介質(zhì)系列,適用于一般用途的交流和直流電路。該型號(hào)采用 0603 尺寸封裝,具有小體積、高穩(wěn)定性和低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
這種電容器能夠提供良好的頻率特性和溫度穩(wěn)定性,同時(shí)支持表面貼裝技術(shù) (SMT),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接。其介質(zhì)材料為 Y5V 類型,雖然在溫度特性上不如 X7R 或 C0G 系列,但在成本和容量密度方面具有優(yōu)勢(shì)。
封裝尺寸:0603英寸
標(biāo)稱電容值:18pF
容差:±10%
額定電壓:50V
介質(zhì)類型:Y5V
工作溫度范圍:-30℃ 至 +85℃
外形:矩形片式
終端材質(zhì):錫/鉛合金
符合標(biāo)準(zhǔn):RoHS合規(guī)
C0603Y182K1RAC7867 具有以下主要特性:
1. 高可靠性:經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量測(cè)試,確保長(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定性。
2. 溫度補(bǔ)償能力:盡管 Y5V 材料在溫度變化時(shí)電容值會(huì)有一定漂移,但仍然適合大多數(shù)非精密應(yīng)用。
3. 低剖面設(shè)計(jì):0603 封裝使其非常適合對(duì)空間要求嚴(yán)格的 PCB 布局。
4. 耐焊接熱沖擊:可以承受 SMT 回流焊工藝中的高溫環(huán)境。
5. 成本效益:與更高性能的介質(zhì)材料相比,Y5V 系列提供了更經(jīng)濟(jì)的選擇,特別適合預(yù)算有限的項(xiàng)目。
這款電容器常見于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
1. 濾波電路:用于電源濾波或信號(hào)濾波以減少噪聲干擾。
2. 耦合與去耦:在數(shù)字和模擬電路中提供穩(wěn)定的直流偏置。
3. 時(shí)間常數(shù)網(wǎng)絡(luò):配合電阻器形成 RC 網(wǎng)絡(luò),用于定時(shí)或延遲功能。
4. 高頻旁路:在高頻電路中消除不必要的射頻干擾。
5. 工業(yè)設(shè)備:如電機(jī)控制器、逆變器和不間斷電源 (UPS) 中的小信號(hào)處理部分。
C0603C182K1RACTU, C0603X182K1RACTU