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C0603Y182K1RAC7867 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 14:45:22 查看 閱讀:8

C0603Y182K1RAC7867 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 Y5V 介質(zhì)系列,適用于一般用途的交流和直流電路。該型號(hào)采用 0603 尺寸封裝,具有小體積、高穩(wěn)定性和低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  這種電容器能夠提供良好的頻率特性和溫度穩(wěn)定性,同時(shí)支持表面貼裝技術(shù) (SMT),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接。其介質(zhì)材料為 Y5V 類型,雖然在溫度特性上不如 X7R 或 C0G 系列,但在成本和容量密度方面具有優(yōu)勢(shì)。

參數(shù)

封裝尺寸:0603英寸
  標(biāo)稱電容值:18pF
  容差:±10%
  額定電壓:50V
  介質(zhì)類型:Y5V
  工作溫度范圍:-30℃ 至 +85℃
  外形:矩形片式
  終端材質(zhì):錫/鉛合金
  符合標(biāo)準(zhǔn):RoHS合規(guī)

特性

C0603Y182K1RAC7867 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性:經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量測(cè)試,確保長(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定性。
  2. 溫度補(bǔ)償能力:盡管 Y5V 材料在溫度變化時(shí)電容值會(huì)有一定漂移,但仍然適合大多數(shù)非精密應(yīng)用。
  3. 低剖面設(shè)計(jì):0603 封裝使其非常適合對(duì)空間要求嚴(yán)格的 PCB 布局。
  4. 耐焊接熱沖擊:可以承受 SMT 回流焊工藝中的高溫環(huán)境。
  5. 成本效益:與更高性能的介質(zhì)材料相比,Y5V 系列提供了更經(jīng)濟(jì)的選擇,特別適合預(yù)算有限的項(xiàng)目。

應(yīng)用

這款電容器常見于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 濾波電路:用于電源濾波或信號(hào)濾波以減少噪聲干擾。
  2. 耦合與去耦:在數(shù)字和模擬電路中提供穩(wěn)定的直流偏置。
  3. 時(shí)間常數(shù)網(wǎng)絡(luò):配合電阻器形成 RC 網(wǎng)絡(luò),用于定時(shí)或延遲功能。
  4. 高頻旁路:在高頻電路中消除不必要的射頻干擾。
  5. 工業(yè)設(shè)備:如電機(jī)控制器、逆變器和不間斷電源 (UPS) 中的小信號(hào)處理部分。

替代型號(hào)

C0603C182K1RACTU, C0603X182K1RACTU

c0603y182k1rac7867推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603y182k1rac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格4,000 : ¥0.89401卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FF
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容1800 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性浮動(dòng)電極,軟端子
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-