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C0603X470K3HAC7867 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/26 14:07:01 查看 閱讀:10

C0603X470K3HAC7867 是一種貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),廣泛應(yīng)用于各類電子電路中。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的電容器,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量密度。C0603 表示其封裝尺寸為 0603 英寸,適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。該電容器在電源濾波、信號(hào)耦合、去耦和高頻應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。
  這類電容器的主要特點(diǎn)是容值精度高、損耗低,并且能夠承受一定的直流電壓。

參數(shù)

封裝:0603英寸
  電容值:47nF
  額定電壓:50V
  容差:±10%
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  直流偏壓特性:有
  絕緣電阻:大于1000MΩ
  ESR:小于0.1Ω

特性

C0603X470K3HAC7867 屬于 X7R 類陶瓷介質(zhì)的電容器,具備穩(wěn)定的溫度系數(shù),在 -55℃ 至 +125℃ 的范圍內(nèi),其電容變化率不超過 ±15%,這使其非常適合作為溫度敏感型應(yīng)用中的選擇。
  此外,這種電容器采用了多層陶瓷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能夠在有限的空間內(nèi)提供較高的電容值,同時(shí)保證了較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),適合高頻信號(hào)處理環(huán)境。
  該元件支持自動(dòng)化 SMT 貼裝工藝,具有良好的焊接性能和機(jī)械強(qiáng)度,非常適合批量生產(chǎn)。由于其體積小、重量輕,因此特別適用于對(duì)空間要求嚴(yán)格的便攜式設(shè)備和高密度電路板設(shè)計(jì)。
  需要注意的是,這類電容器會(huì)受到直流偏壓的影響,實(shí)際使用時(shí)可能需要考慮偏壓引起的電容值下降情況。

應(yīng)用

C0603X470K3HAC7867 主要用于以下領(lǐng)域:
  1. 數(shù)字和模擬電路中的電源濾波與去耦
  2. RF 和高頻信號(hào)的旁路
  3. 音頻設(shè)備中的耦合和解耦
  4. 工業(yè)控制系統(tǒng)的電源模塊
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電腦和其他小型化設(shè)備
  6. 數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理
  由于其較小的尺寸和可靠的電氣性能,該電容器在各種需要緊湊型設(shè)計(jì)的應(yīng)用中表現(xiàn)良好。

替代型號(hào)

C0603C470K4PAC7867
  C0603X470K5HAC7867

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x470k3hac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格20,000 : ¥0.08347卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容47 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-