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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0603X430J5HAC7867

C0603X430J5HAC7867 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 17:32:24 查看 閱讀�20

C0603X430J5HAC7867 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0603 封裝尺寸。該型號(hào)通常用于高頻濾波、旁路和去耦等�(yīng)�,具有小體積、高可靠性和低ESL(等效串�(lián)電感)的特點(diǎn)�
  這款電容器采用了 X7R 介質(zhì)材料,確保在溫度變化�(shí)具有良好的電容穩(wěn)定性,適用于商�(yè)及工�(yè)�(jí)電子�(shè)備中�

參數(shù)

封裝�0603
  電容值:4.3nF
  額定電壓�50V
  公差:�5%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  介質(zhì)材料:X7R
  直流偏置特性:�
  頻率特性:�(yōu)�

特�

C0603X430J5HAC7867 具有以下主要特點(diǎn)�
  1. 高可靠性:采用先�(jìn)的制造工�,具備長(zhǎng)壽命和穩(wěn)定的電氣性能�
  2. 溫度�(wěn)定性:由于使用� X7R 介質(zhì),該電容器能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持其標(biāo)稱電容��
  3. 小型化設(shè)�(jì)�0603 封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景�
  4. 低等效串�(lián)電感 (ESL) 和等效串�(lián)電阻 (ESR):適合高頻電路中的濾波和信號(hào)�(diào)節(jié)�
  5. 耐焊性良好:符合�(xiàn)代回流焊接工藝要�,能夠承受高溫而不影響性能�

�(yīng)�

這款 MLCC 廣泛�(yīng)用于各種電子�(chǎn)品中,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)類電子設(shè)備:如智能手�(jī)、平板電腦和音頻�(shè)備中的電源濾波和信號(hào)�(diào)理�
  2. 工業(yè)控制:為微控制器和其他數(shù)字邏輯電路提供穩(wěn)定的電源去��
  3. 通信�(shè)備:用于射頻前端模塊的匹配網(wǎng)�(luò)和濾波器�
  4. 汽車(chē)電子:滿足汽�(chē)�(nèi)部電子模塊對(duì)小型化和高可靠性的需求�
  5. �(yī)療設(shè)備:保障�(guān)鍵電路的�(wěn)定運(yùn)�,例如心率監(jiān)�(cè)儀和超聲波�(shè)備�

替代型號(hào)

C0603C430J5GACTU,C0603C430J5GACQ

c0603x430j5hac7867推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x430j5hac7867參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�20,000 : �0.08848卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容43 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.95mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-