C0603X369D4HACAUTO是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于表面貼裝器件(SMD)。該型號通常用于需要高�(wěn)定性和低ESR的高頻應(yīng)用中。其封裝�0603英寸尺寸,適合自動化的表面貼裝生�(chǎn)工藝�
這種電容器采用X7R介電材料,具有良好的溫度�(wěn)定性,�-55°C�+125°C的工作溫度范圍內(nèi),電容值的變化不超過�15%�
封裝�0603
額定電壓�50V
電容值:3.6nF
公差:�10%
工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
介電常數(shù)類型:X7R
直流偏置特性:良好
等效串聯(lián)電阻(ESR):�
高度:約0.8mm
C0603X369D4HACAUTO的主要特點是體積小巧且性能�(wěn)�,適合各種高頻電路環(huán)�。X7R介電材料使得它在寬溫范圍�(nèi)具備�(yōu)異的容量�(wěn)定�,并能承受一定的溫度和電壓波��
此外,由于其低ESR特�,這種電容器非常適合用作電源濾�、信號耦合以及噪聲抑制等功��
與傳�(tǒng)的鋁電解電容相比,MLCC具有更長的壽命和更高的可靠�,特別是在高溫或高頻場景下表�(xiàn)尤為突出�
該電容器廣泛�(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)域中的高頻電路設(shè)�。典型應(yīng)用場景包括:
1. 濾波電路:用于去除高頻干擾和紋波�
2. 耦合與去耦:在放大器、振蕩器等電路中實現(xiàn)信號傳輸或阻抗匹配�
3. 噪聲抑制:防止數(shù)字電路中的開�(guān)噪聲影響模擬信號�(zhì)量�
4. 射頻模塊:支持無線通信系統(tǒng)中的前端匹配�(wǎng)�(luò)�
C0603C3N6B5GACTU, C0603X369D4HACUTA