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C0603X360F1HAC7867 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 22:00:26 查看 閱讀�23

C0603X360F1HAC7867 是一款多層陶瓷電容器(MLCC�,采� 0603 英寸封裝尺寸,廣泛用于各種電子設(shè)備中的濾泀耦合和旁路應(yīng)�。該型號屬于 X7R 溫度特性類電介�(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容量密度,適用于商�(yè)及工�(yè)級應(yīng)��
  此電容器的額定電壓和容量具體參數(shù)需要結(jié)合產(chǎn)品數(shù)�(jù)手冊確認,但根據(jù)常見標準,其容量通常在皮法級�,額定電壓范圍一般為 6.3V � 50V 不等�

參數(shù)

封裝�0603英寸
  電容量:需查閱具體�(shù)�(jù)(通常為幾百pF至幾nF�
  額定電壓:需查閱具體�(shù)�(jù)(通常�6.3V�50V�
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  電介�(zhì)材料:X7R
  耐壓值:需查閱具體�(shù)�(jù)
  ESR:低
  容差:�10%

特�

C0603X360F1HAC7867 使用 X7R 電介�(zhì)材料,表�(xiàn)出優(yōu)良的溫度�(wěn)定性,� -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi),容量變化不超過 ±15%。此�,該型號具有體積�、重量輕的特�,非常適合高密度組裝要求的電路板�(shè)��
  由于其采用了多層陶瓷技�(shù),能夠在保持小型化的同時提供較高的電容量和穩(wěn)定的電氣性能。同時,它的� ESR 特性有助于減少信號失真和電源噪�,適合高頻應(yīng)用環(huán)境�
  此電容器還具備良好的抗機械應(yīng)力能�,能有效�(yīng)對焊接過程中的熱沖擊以及長期使用中的振動和彎��

�(yīng)�

C0603X360F1HAC7867 主要�(yīng)用于消費電子、通信�(shè)�、計算機及外�(shè)等領(lǐng)�。常見的�(yīng)用場景包括:
  1. 濾波電路:去除電源或信號中的高頻干擾�
  2. 耦合與解耦:連接放大器級間以傳遞信號,并隔直流偏��
  3. 旁路電容:為芯片供電時降低電源阻�,提高系�(tǒng)�(wěn)定性�
  4. 射頻電路:用作匹配網(wǎng)�(luò)元件或諧振回路的一部分�
  5. �(shù)�(jù)存儲�(shè)備:� SSD � HDD 中的去耦網(wǎng)�(luò)�
  6. 工業(yè)控制�(shè)備:� PLC 和變頻器中的信號�(diào)理部��

替代型號

C0603C360F1GAC7867
  C0603X360F1HAC8867
  C0603C360F1HAC7867

c0603x360f1hac7867推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c0603x360f1hac7867參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格8,000 : �0.30134卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容36 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" � x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.95mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-