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C0603X301G8HAC7867 發(fā)布時間 時間:2025/5/22 20:46:26 查看 閱讀:7

C0603X301G8HAC7867 是一款多層陶瓷電容器(MLCC),采用 0603 英寸封裝,屬于 X7R 溫度特性系列。該型號具有良好的溫度穩(wěn)定性、高容值密度以及較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)。它廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域,適合高頻濾波、電源去耦和信號耦合等場景。
  此型號中的編碼解釋如下:C 表示電容類別,0603 指封裝尺寸(公制為 1608),X301G 表示標(biāo)稱容量和容差(通常為 10pF ±5%),8HA 表示直流電壓額定值和溫度特性(此處為 50VDC 和 X7R),C7867 則是制造商或批次編號的一部分。

參數(shù)

封裝:0603英寸 (1608公制)
  標(biāo)稱容量:10pF
  容差:±5%
  額定電壓:50VDC
  溫度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量變化≤±15%)
  工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
  絕緣電阻:≥1000MΩ
  介質(zhì)材料:高溫穩(wěn)定型陶瓷

特性

C0603X301G8HAC7867 的主要特點是其優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性,即使在較寬的工作溫度范圍內(nèi),也能保證容量變化小于±15%,這使其非常適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用環(huán)境。
  此外,這款電容采用了多層陶瓷技術(shù)制造,具備較小的體積與較高的可靠性。由于其低 ESR 特性,能夠有效減少高頻噪聲干擾,在高速電路中表現(xiàn)尤為出色。
  同時,0603 封裝的設(shè)計也使其可以輕松適應(yīng)各種 SMD(表面貼裝)工藝,簡化了生產(chǎn)流程并降低了成本。
  該電容器還支持無鉛焊接,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代電子設(shè)計中。

應(yīng)用

C0603X301G8HAC7867 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 高頻濾波:在射頻模塊、無線通信設(shè)備中用于抑制高頻干擾。
  2. 電源去耦:在數(shù)字電路和微控制器單元(MCU)中提供穩(wěn)定的電源輸入。
  3. 信號耦合:音頻放大器和其他模擬電路中起到隔離直流分量的作用。
  4. 工業(yè)自動化:如傳感器接口、PLC 控制系統(tǒng)中的信號調(diào)理電路。
  5. 消費(fèi)電子產(chǎn)品:例如智能手機(jī)、平板電腦及其他便攜式設(shè)備中的電源管理部分。

替代型號

C0603C100J5GACTU, C0603X7R1C104K160AA, GRM1555C1H100JA01D

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  • 封裝/批號
  • 詢價

c0603x301g8hac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格16,000 : ¥0.12212卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容300 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-