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C0603X182M8HAC7867 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/23 8:57:54 查看 閱讀:16

C0603X182M8HAC7867 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),采用 0603 英寸封裝。它屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量密度。該型號(hào)適用于廣泛的電子電路應(yīng)用,如電源濾波、去耦、信號(hào)耦合和旁路等場景。
  其主要特點(diǎn)是高可靠性、低ESR(等效串聯(lián)電阻)和出色的頻率響應(yīng)性能,適合高頻應(yīng)用環(huán)境。

參數(shù)

封裝:0603英寸
  標(biāo)稱容量:1.8μF
  額定電壓:50V
  耐壓等級(jí):DC 50V
  溫度特性:X7R
  公差:±20%
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X182M8HAC7867 使用了X7R類介質(zhì)材料,這種材料能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值變化率(通常在 -55°C 至 +125°C 范圍內(nèi)電容變化不超過 ±15%)。此外,這款電容器采用了緊湊型0603封裝,非常適合需要高密度布局的PCB設(shè)計(jì)。
  由于其較低的ESR和ESL(等表現(xiàn)出優(yōu)異的高頻性能,能夠有效抑制噪聲干擾并提高電路穩(wěn)定性。
  此外,作為一款無極性電容,安裝時(shí)無需考慮正負(fù)極方向,簡化了生產(chǎn)流程并降低了錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。

應(yīng)用

C0603X182M8HAC7867 主要用于各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備及工業(yè)控制領(lǐng)域中的濾波、去耦和信號(hào)處理環(huán)節(jié)。例如:
  - 在電源管理模塊中用作輸入輸出端的濾波元件;
  - 高速數(shù)字IC供電網(wǎng)絡(luò)中的去耦電容以減少電壓波動(dòng);
  - 模擬信號(hào)鏈路中提供平滑和抗混疊功能;
  - 射頻電路中的諧振和匹配電路組件。

替代型號(hào)

C0603C183K4RACTU
  C0603X182M5HACA
  Kemet C0805C183K4PACTU
  Taiyo Yuden TMK315X7R1C185K

c0603x182m8hac7867推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x182m8hac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格16,000 : ¥0.13164卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容1800 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-