C0603X154J5REC7867是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于X7R溫度特性的電介�(zhì)材料。該型號(hào)具有小尺�、高�(wěn)定性和良好的頻率響�(yīng),適用于各種電子�(shè)備中的濾�、耦合和旁路應(yīng)�。其封裝�0603英寸�(biāo)�(zhǔn)尺寸,適合表面貼裝技�(shù)(SMT)工��
封裝�0603英寸
容值:0.1uF (154)
額定電壓�50V (5R)
公差:�5% (J)
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC � ±15%)
直流偏壓特性:典型值可查數(shù)�(jù)手冊(cè)
工作溫度范圍�-55°C to +125°C
C0603X154J5REC7867采用X7R型陶瓷介�(zhì),能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化率(不超過±15%�。同�(shí),它具有較小的體積和較高的可靠�,非常適合用于高頻電路設(shè)�(jì)�
該器件支持表面貼裝工藝,安裝方便且易于自�(dòng)化生�(chǎn)。此�,其耐潮濕性能良好,符合IEC 60384-8�(biāo)�(zhǔn),并通過了RoHS�(rèn)�,環(huán)保可��
需要注意的是,由于陶瓷電容器存在直流偏置效�(yīng),在�(shí)際使用中可能�(huì)�(dǎo)致容值有所下降,因此需要根�(jù)具體�(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的裕量�
該型�(hào)廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)域。例如:
1. 電源電路中的去耦和濾波�
2. 高速信�(hào)鏈路中的耦合與隔��
3. 射頻前端匹配�(wǎng)�(luò)�
4. 微處理器或FPGA的旁路電容;
5. 各種便攜式設(shè)備內(nèi)的低噪聲電源處理部分�
C0603C154J5GACD, GRM1555C1H104KA88D, KPH0603X154J5L